晶圓載具供應商家登公布 2024 年 3 月營收，集團合併營收約為 3 月合併營收惟新台幣 4.88 億元，較 2 月份成長 11.8%，較 2023 年同期減少 30.1%。累計，2024 年前 3 個月營收為 14.18 億元，較 2023 年同期減少 1.4%。

家登指出，第一季整體表現與 2023 年同期持平，惟 2024 年全球各區域晶圓載具需求量大幅提高，家登晶圓載具市佔及出貨量都在節節攀升，以致產品組合方面與去年同期略有差異，全年度光罩載具展望不變，伴隨全球大客戶先進製程持續擴廠以及製程不斷向前推移的狀況下，2024 年 EUV 相關產品線營運發展可期，晶圓載具亦值得期待。

家登強調，近年來，家登晶圓載具帶來的成長力道儼然已成為營收成長的第二股強大動能。不管是新建廠還是成熟廠，來自全球的客戶訂單不斷增加，在晶圓載具相關系列產品上家登的市佔率仍具有相當大的成長空間。此外，家登的先進製程晶圓載具已通過全球諸多大客戶認證，成功取得敲門磚，2024 年訂單能見度極高，持續擴張市佔並超車競爭對手，在大中華市場上受惠於國際局勢，伴隨當地晶圓代工廠因應電動車、AI 以及手機在地化需求不斷擴廠，家登布局昆山廠及重慶協力廠在地服務客戶，使家登成為大中華客戶的第一優選，奠定不可取代之市場地位。

值得一提的是，先進封裝、也就是 CoWoS 技術，大幅減少晶片空間，同時降低成本、提高效率。在此趨勢下，家登是市場上率先與客戶密切合作，開發出相應之載具解決方案的獨家供應商，預計 2025 先進封裝市場將會迎來第一波成長高峰。

家登進一步指出，綜觀 2024 年全年表現，搭配 High-NA 先進製程發展，光罩載具系列產品今年有機會持續維持雙位數成長比率；晶圓載具供不應求，家登加速擴廠以擴張產能，全年 FOUP 出貨量有望雙位數成長再創新高。

家登也跟隨大客戶全球設廠，以提供大客戶最即時零時差的產品及服務，完整技術團隊布局，落實在地服務，分散區域風險，確保客戶的需求獲得最即時與妥善的滿足。家登在光罩載具維持 baseline 領先優勢，晶圓載具版圖持續擴張，載具市場領導地位將更加堅實，集團旗下家碩以及航太事業同步發展，展望 2024 年營運可望逐步攀升，全年營收獲利再寫歷史。

(首圖來源：科技新報攝)