AMD 副總裁談「小晶片趨勢」:第三方加入,轉向共封裝光學元件

2024-03-28 15:02:00    編輯: 林 妤柔
導讀 AMD 27 日上傳影片,高級副總裁 Sam Naffziger 與技術長 Mark Papermaster 討論晶片標準化的重要性,認為 AMD 處理器可能搭配特定領域加速器,部分加速器甚至是第三...


AMD 27 日上傳影片,高級副總裁 Sam Naffziger 與技術長 Mark Papermaster 討論晶片標準化的重要性,認為 AMD 處理器可能搭配特定領域加速器,部分加速器甚至是第三方創建。

Naffziger 指出,特定領域加速器是實現每瓦、每美元最佳性能的最好途徑,也是絕對取得進展的關鍵,「你不可能為每個領域開發特定產品,唯一能做的是建立晶片生態系統,本質上更像資料庫(library)」。Naffziger 說的可能是「通用小晶片互連」(UCIe)技術,這項技術從 2022 年建立後,已獲 AMD、Arm、英特爾、Nvidia 等多間公司採用。

AMD 自 2017 年推出第一代 Ryzen 和 Epyc 處理器,就一直建構小晶片生態系統,其 Zen 系列的小晶片庫已經發展到包括多個運算、I/O 和圖形晶片,將其組合和封裝在消費型和資料中心處理器。去年 12 月 MI300A APU 就是採小晶片組,共封裝 13 個單獨小晶片組,四個 I/O 晶片組、六個 GPU 晶片組和三個 CPU 晶片組,並搭配八個 HBM3 記憶體堆疊。

Naffziger 表示,將來像 UCIe 這樣的標準,可能讓第三方製造的小晶片組進入 AMD 封裝;他提到矽光子互連技術,也可能將第三方晶片帶入 AMD 產品。

不過,若沒有低功耗的晶片與晶片互連技術,矽光子技術就不太可行。Naffziger 稱,「之所以選擇光學連接技術,是想要巨大頻寬,需要低能耗單位位元(per bit)才有意義,而『封裝內小晶片』(in-package chiplets)是獲得最低能耗介面的方法。」他認為,向共封裝光學(co-packaged optics,CPO)元件的轉變即將到來。

幾間矽光子新創公司已推出類似產品,如 Ayar Labs 開發相容 UCIe 的光子晶片組,去年整合至英特爾製造的圖形分析加速器(graph-analytics accelerator)原型。

第三方小晶片(光子晶片或其他晶片)是否進入 AMD 產品仍有待觀察。目前標準化只是實現異質結構多晶片(heterogeneous multi-die chips)的眾多挑戰之一。

(首圖來源:影片截圖)

延伸閱讀:



關鍵字: , , , ,


標題:AMD 副總裁談「小晶片趨勢」:第三方加入,轉向共封裝光學元件

地址:https://www.utechfun.com/post/351018.html

鄭重聲明:本文版權歸原作者所有,轉載文章僅為傳播信息之目的,不構成任何投資建議,如有侵權行為,請第一時間聯絡我們修改或刪除,多謝。

猜你喜歡