前台積電研發處處長楊光磊表示，中國面對美國半導體產業管制必須自立發展，需多少時間不清楚，可能幾十年，使中國半導體產業自成體系。
楊光磊今日於國家科學及技術委員會「科學、民主與社會研究中心」(DSET) 主辦的「供應鏈重組與經濟安全」國際論壇表示。中國半導體產業將自成體系，但一國於封閉系統自發展產業，與全世界合作規模大不相同，即便中國能自己做，還是不能與全世界合作競爭；不過世界各國若不能合作，就另當別論。
楊光磊從台積電工作經驗得知，供應鏈重組可見全球半導體產業前景，以及台日半導體結構不同之處。於雙方利基下應充分發揮各自優勢，應付全球半導體挑戰。
目前台灣半導體製造前後段都佔關鍵位置，美國、日本、歐洲在前段製造工具與設備，以及後段封裝測試材料有優勢，緊密合作才能滿足半導體市場需求。從台日半導體產業發展看，台灣成功歸功於對的時間、對的地點和用對人，加上獨創的晶圓代工產業符合台灣文化。
楊光磊認為，台積電加入人工智慧領域，加上全世界科技創新應用沒有改變晶圓廠基本需求，仍佔領導地位。將來挑戰是地緣政治壓力與風險使全球供應鏈重組，以及人才短缺與新世代文化差距等。
反觀日本半導體產業從 1980 年代全盛時期走下坡之後，呈落後狀況，但半導體材料地位依舊領先，還有半導體設備表現也強勁。政府全力支持，日本半導體製造有望重回領先。但日本半導體製造布局，品質與成本競爭，也有人才短缺與數位轉型問題，都是接下來的挑戰。
台灣與日本各有優勢，也須面對風險，雙方互補有機會更進一步。台灣半導體製造領先，日本設備與材料舉足輕重，兩國合作有加乘效應。以往聯電與富士通 20~90 奈米合作，力積電與日本 SBI 控股簽署備忘錄 28~55 奈米合作，台積電與 SONY 半導體、EDNSO 合資熊本廠 JASM 合作 12~28 奈米，都是很好案例。
雖然合作有優勢，但也會競爭，Rapidus 與台積電潛在競爭，加上台日文化差異，都是台日半導體產業攜手須注意的問題。
(首圖來源：科技新報攝)
標題：楊光磊：中國半導體會自成體系，但難與全球合作競爭
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