2024年3月13日--全球NAND閃存主控芯片領導廠商慧榮科技(NasdaqGS:SIMO)，今日宣布推出UFS（通用閃存存儲）4.0主控芯片SM2756。作爲業界使用最廣泛的UFS主控芯片解決方案系列的旗艦產品，可滿足人工智能手機和其他高性能應用（包括汽車和邊緣運算）不斷增長的需求。同時還新增了第二代SM2753UFS3.1主控芯片，以擴展其產品組合，支持從UFS4.0至UFS2.2標准。慧榮科技UFS產品系列爲旗艦、主流和高性價比手機及其他移動計算設備提供高性能、低功耗的嵌入式存儲，支持最廣泛的NAND閃存，包括下一代高速3DTLC 和QLCNAND。

最新的SM2756UFS 4.0 主控芯片解決方案是全球最先進的主控芯片，基於領先的6納米EUV技術，採用MIPIM-PHY 低功耗架構，提供高性能和電源效率的最佳平衡，滿足現今高端AI移動設備的全天候計算需求。SM2756實現4,300MB/s 以上的循序讀取性能和4,000MB/s 以上的循序寫入速度，支持最廣泛的3DTLC 和QLCNAND 閃存，容量高達2TB。

全新第二代SM2753UFS 3.1 主控芯片解決方案，採用高速串行鏈路的MIPIM-PHY HS-Gear4x2-Lane標准和SCSI體系結構模型(SAM)，實現前所未有的性能。繼SM2754UFS3 主控芯片取得成功後，SM2753以單通道的設計特點，採用新一代3DTLC 和QLCNAND，提供2150MB/s 的循序讀取性能和1900MB/s 的循序寫入性能，滿足當前手機、物聯網和汽車應用中不斷增長的UFS3.0市場需求。

慧榮科技最新UFS主控芯片解決方案搭載先進的LDPCECC 技術，具備SRAM數據錯誤檢測和校正功能，增強數據可靠性、提高性能並降低功耗。最新UFS主控芯片解決方案支持最廣泛的NAND，包括所有領先閃存制造商最新的3DTLC 和QLCNAND 產品。

慧榮科技終端和車用存儲業務高級副總段喜亭表示：“採用6納米EUV制程的SM2756滿足最新的高端智能手機對高性能、高容量和低功耗NAND存儲的需求，符合下一代AI功能和應用。”他指出：“最新的單通道SM2753能夠使我們通過更具成本效益、高性能和低功耗的主控芯片，在擴大且不斷增長的UFS3.0市場中保持領先地位。”

UFS4.0SM2756：

符合 JEDEC UFS 4.0 標准並支持 HS-Gear-5 x 2-Lane、MPHY 5.0 和 UniPro 2.0 標准

雙通道 NAND 閃存主控芯片，並支持 1.8V/1.2V I/O 操作和 Toggle DDR 5.1 / ONFI 5.1 NAND

LDPC ECC 引擎，支持低功耗解碼模式，通過軟信息進行高糾錯功能

循序讀取 / 寫入性能：4300MB/s / 4000MB/s

2024 年中批量生產

UFS3.1 SM2753

符合 JEDEC UFS 3.1 標准並支持 HS-Gear-4 雙通道、MPHY 4.1 和 UniPro 1.8 標准

單通道 NAND 閃存主控芯片，支持 1.8V/1.2V I/O 操作和 Toggle DDR 5.1 / ONFI 5.1 NAND

LDPC ECC 引擎，支持低功耗解碼模式，通過軟信息進行高糾錯功能。

循序讀取 / 寫入性能：2150MB/s / 1900MB/s

目前進入批量生產

慧榮科技將於3月20日在深圳舉辦的CFMS| MemoryS 2024峰會中展示最新的UFS控制芯片，以及最新的消費級和企業級SSD解決方案，同時也受邀於峰會主論壇中進行演講。

標題：慧榮科技推出適用於 AI 智能手機、邊緣計算和汽車應用的UFS 4.0 主控芯片

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