彭博社引述知情人士的話透露,華為及合作夥伴中芯國際去年依靠美國技術在中國生產先進晶片,中芯國際使用應用材料和科林研發(Lam Research)的設備,於 2023 年為華為生產先進的 7 奈米晶片。
中國若要生產先進晶片,自家設備仍難以完全取代外國設備和元件,目前中國已推動半導體國產化,華為在晶片設計和製造也獲得中國政府支持。
中芯國際、華為和科林研發沒有對此回應,應材和美國商務部拒絕對此發表評論。
去年中芯國際替華為 Mate 60 Pro 生產處理器在市場造成轟動,但仍仰賴國外設備,如 ASML 技術及科林、應材的設備。彭博社去年 10 月報導稱,中芯國際採用 ASML 的設備實現晶片突破。
中微半導體及北方華創等中國領先晶片設備商一直追趕美國同行,但產品仍然不夠全面或複雜;中國最大曝光設備開發商上海微電子仍比 ASML 落後幾代。
美國商務部官員表示,還沒看到中芯國際可以「大規模」生產 7 奈米晶片的證據;ASML 執行長 Peter Wennink 也表達同樣觀點,認為如果中芯國際在沒 ASML 最先進設備下推進技術,可能因技術挑戰,難以生產出具商業意義的晶片,「產量會要了你的命。你無法獲得大量晶片生產所需的晶片數量。由於荷蘭政府沒有頒發允許出口許可證,ASML 無法向中國出售 EUV 設備」。
同時,美國也向荷蘭、德國、韓國和日本等盟國施壓,要求它們進一步加強對中國獲得半導體技術的限制。目前華為可能是中國最有希望開發 AI 晶片、與美競爭的候選企業。Nvidia 執行長黃仁勳 12 月也稱這間公司是「可怕的對手」。
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標題:彭博:華為 7 奈米晶片突破,是中芯採用應材、科林設備又一大咖開講!英特爾 Pat Gelsinger 將於 COMPUTEX 2024 發表主題演講
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