導讀 IC 載板大廠日本 Ibiden 第二度下修今年度財測預估，主要是其電子部門（包含 PCB 及 IC 基板）訂單復甦較預期來得緩慢，今年純益估恐大減 45%，此財測則低於市場預期；以台系 IC 載板...
IC 載板大廠日本 Ibiden 第二度下修今年度財測預估，主要是其電子部門（包含 PCB 及 IC 基板）訂單復甦較預期來得緩慢，今年純益估恐大減 45%，此財測則低於市場預期；以台系 IC 載板廠動態來看，產值已拿下全球第一，現階段看上半年仍是偏保守，第二季復甦也是溫和走勢，要較明顯回溫仍要待下半年，但 Ibiden 認為真正復甦要待明年以後，似乎更加保守。
Ibiden為全球前三大IC載板廠，且美系AI大廠載板由Ibiden拿下最大佔比，為AI連動度最高的IC載板廠，但AI雖然強勁成長，仍抵不過一般型伺服器以及PC的需求未見明顯復甦，導致其在營收、稼動率上受到影響。
據外電報導，Ibiden社長青木武志在2月1日財報說明會上表示，AI伺服器用需求持續強勁，不過通用伺服器用需求預估今年下半年以後才會復甦，業績真正復甦要等到明年以後；今年將是藉由提高現有產線良率、提升競爭力的一年。
至於載板龍頭，欣興第一季看法保守，第二季會略好，整體下半年復甦較明顯，但下半年的成長還要觀察AI等商機今年市場發酵程度；欣興在AI相關產品則擁有相對優勢，與一線客戶合作許久，待AI應用真的上來，公司會較有競爭力。
景碩第一季ABF載板需求相對有支撐，但還是會呈季衰退5%，而BT載板因與手機連動較高，為傳統淡季，再加上工作天數減少，法人估，BT載板估營收季衰退10-15%。
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標題：Ibiden 再砍財測，IC 載板復甦仍要再等等？
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