導讀 外媒報導，日本半導體製造設備製造商 Disco 將在日本廣島縣興建一座新工廠，生產用於晶圓生產的一種零組件，希望能抓住客戶提升的需求，加快生產進度。 報導指出，Disco 預計投資超過 400 億日...
外媒報導，日本半導體製造設備製造商 Disco 將在日本廣島縣興建一座新工廠，生產用於晶圓生產的一種零組件，希望能抓住客戶提升的需求，加快生產進度。
報導指出，Disco 預計投資超過 400 億日圓（約合 2.76 億美元）新建廣島新工廠，計劃最早於 2025 年開始興建。新工廠將生產用於晶圓切割、研磨和拋光過程的切割輪。該公司預計，整體到 2035 年之際，公司的產能將提高 14 倍。
Disco 執行長 Kazuma Sekiya 表示，我們將採取先發制人的措施，應對預期中的需求成長。根據統計，Disco 在晶圓切割、研磨和拋光機器方面的市佔率居世界首位。該公司 2023 年在廣島縣的現有工廠旁邊購買了一塊土地，計劃到 2035 年為止，一共新建 3 座新工廠。
SEMI 國際半導體協會指出，在人工智慧和 5G 通信格式相關需求的推動下，全球半導體市場預計將在 2030 年翻倍成長，達到 1 兆美元的規模，這是 2023 年市場規模的兩倍。其中，對於半導體設備製造商來說，零組件的更換提供高利潤，並帶來穩定營收。Disco 在截至 2023 年 3 月的過去一年當中，營收金額達到創紀錄的 2,841 億日圓，其中切割輪等替換零件佔 20%。而根據統計，在過去 10 年裏，替換零件的營收金額增加了兩倍。
(首圖來源：Disco)
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標題：半導體設備商 Disco 斥資 400 億日圓，於廣島建設新工廠
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