市場需求比預期更低迷,三星 Q4 獲利暴跌 35%

2024-01-09 11:49:00    編輯: 黃 嬿
導讀 以智慧手機、記憶體與半導體代工業務為營運三本柱的三星電子,過去一年遭逢全球電子產品庫存過剩衝擊,業績陷入低迷。去年 10 月開始庫存消化、減產及需求復甦,市場期待第四季營運應可走出陰霾,然復甦速度似...


以智慧手機、記憶體與半導體代工業務為營運三本柱的三星電子,過去一年遭逢全球電子產品庫存過剩衝擊,業績陷入低迷。去年 10 月開始庫存消化、減產及需求復甦,市場期待第四季營運應可走出陰霾,然復甦速度似乎比預期慢,三星預估第四季營業利潤下降 35% 低於預期,削弱半導體業務帶動獲利復甦希望。

去年新冠疫情後庫存過剩,以及智慧手機和筆電等終端產品需求疲軟,記憶體晶片價格大幅下跌,對三星獲利造成沉重打擊。三星第三季營業利潤較去年同期暴跌 77.6%,第二季營業利潤較去年同期下降 95%。

雖然記憶體價格在供應商減產及終端產品需求帶動,2023 年第四季開始反彈,但獲利仍不如預期。三星第四季初步獲利預測報告營業利潤下降 35%  2.8 兆韓圜,連六季衰退,收入 67 兆韓圜,年減 4.9%,雙雙低於市場預期,也反映目前科技業面臨消費者支出減少和半導體市場潛在的供應過剩等挑戰更嚴峻。

三星一年股價表現。(Source:)

希望放在 2024 年

三星和全球第二大記憶體晶片製造商 SK 海力士第三季財報電話會議表示,減產後疲軟需求可能終於觸底,2024 上半年價格逐漸上漲,下半年和 2025 年記憶體製造商獲利將明顯反彈。

市場研究機構也預估,AI 需求將推動整個半導體銷售市場 2024 年復甦。設計、製造、封裝、測試等半導體供應鏈去年底可望告別低迷。初步財報預測,三星晶片部門顯示反彈跡象,季虧損減少至 1.2 兆韓圜左右。

三星現在目標是新興高效能記憶體晶片 HBM 領域追上競爭對手 SK 海力士2024 年容量提高 2.5 倍。HBM 是更快處理資料的先進晶片,可與硬體搭配,如 Nvidia 加速器,加速訓練 AI 模型等密集任務的資料處理。

三星牽動韓國經濟神經

三星佔韓國 GDP 四成,三星危機就是南韓的危機。2023 年三星營業利潤估下降 85%,營收預計下降 15%,由於半導體需求受抑制,韓國依賴貿易的經濟 2023 年表現不佳。

記憶體晶片價格逐漸反彈後,AI 等新興技術增加需求。韓國央行估算,韓國出口去年 10 月恢復成長後逐漸強勁,11 月晶片產量年增四成、出貨量大漲八成,半導體製造商推動韓國工業產出較上年同期成長 5.3%,優於預期,今年經濟成長 2.2%。國際貨幣基金組織 (IMF) 預估韓國 GDP 成長率從 2023  1.4% 成長到 2024  2.2%, 2028 年,韓國經濟可維持 2.1%~2.3% 成長。

(首圖來源:)



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