半導體測試介面解決方案廠商穎崴公告 2023 年 12 月份自結營收，單月合併營收新台幣 1.71 億元，較 11月減少 29.78%，較 2022 年同期減少 63.98%。2023 年第 4 季合併營收達 6.73 億元，較前一季下滑 31.62%、較 2022 年同期下滑 60.62%。累計，2023 年合併營收達 36.82 億元，較 2022 年同期減少 28.12%。

穎崴表示，第 4 季景氣緩步回溫，通訊及消費電子持續復甦，然穎崴 12 月合併營收月減，係因受到美系客戶調整出貨時程遞延至今年第一季和台系客戶配合年度結帳及盤點提前關帳等因素影響。展望 2024 年，隨著庫存幾乎去化完畢，通訊及消費性電子產品需求增溫，大環境景氣緩步擴張腳步下，客戶新開案（Tape out）快速增加並持續導入試量產 ( NPI ) 中，各類產品驗證順利獲得客戶正面回饋；同時穎崴領先同業推多樣創新產品 , 對應生成式 AI、CPO、CoWoS 先進封裝等對應產品需求多箭齊發，對2024 年營運展望樂觀。

穎崴與全球高階與高速運算晶片設計客戶有長期的合作關係，2023 年有八成多營收來自於全球前十大 IC 設計公司。從地區來看，北美地區營收佔比高達 65%，台灣、中國各佔 19%及 13%，且活躍客戶多達 200 多家，在半導體測試介面佔有顯著的市場地位。2024 年在 AI 晶片性能升級 , 高階伺服器 Server 及高速網路需求擴大下 , 預估北美客戶 2024 年營收佔比將超過七成以上 , 對營收及毛利率將有顯著的提升。

AI、HPC 帶來半導體測試走向高頻、高速需求，同時帶來先進封裝、CoWoS 的供不應求，穎崴推出相對應的跨世代新品，包括：全新架構 WinWay Hybrid Socket，全球首創高頻高速 SerDes PAM4 224Gbps 測試座，2000 W 超高功率散熱方案 HEATCon Titan 溫控系統，業界首創矽光子晶圓級 CPO 測試系統，以及獨家研發自動化 Socket 高速植針換針機等，以業界最為完整的產品線，迎接 2024 及 2025 年半導體產業向上循環。

(首圖來源：穎崴)