導讀 華碩ROG遊戲手機8系列的設計外觀已經引起了廣泛關注。根據媒體曝光的圖片，該系列將採用全新的設計風格。手機正面是一塊直屏，採用居中單挖孔設計，顏值不錯。前置攝像頭像素可能達到3200萬。手機右側有電...
華碩ROG遊戲手機8系列的設計外觀已經引起了廣泛關注。根據媒體曝光的圖片，該系列將採用全新的設計風格。手機正面是一塊直屏，採用居中單挖孔設計，顏值不錯。前置攝像頭像素可能達到3200萬。手機右側有電源按鈕和音量控制鍵，USB-C端口一個在左側，一個在底部。此外，該設備還有一個3.5mm耳機插孔。
值得注意的是，這一代ROG遊戲手機8的中框不再是以往的圓潤設計，而是做成了平面直角；後蓋四邊緣則經過了曲面處理。這些設計上的變化使得整個手機看起來更爲纖薄，並且據說ROG Phone 8 Pro還具備IP68級別的防塵和防水性能。
配置方面，根據之前的傳聞和泄露信息，ROG Phone 8 Pro將配備一塊6.78英寸的FHD+ AMOLED觸摸屏，並搭載高通驍龍8 Gen 3移動平台。至於其他硬件規格目前仍處於猜測階段。
值得一提的是，在上一代ROG遊戲手機發布後引起了很多用戶熱議，此次新機型是否能繼續提升用戶體驗還有待進一步驗證。不過可以確定的是，這次發布會將會給玩家帶來更多的驚喜和期待。
標題：ROG遊戲手機8外觀曝光！直屏顏值高 1月16日發布
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