三星電子和SK海力士預計在新的一年裏進一步加深與全球競爭對手和客戶的聯系，推進其chiplet、CXL和定制芯片技術，贏得全球市場的青睞人工智能芯片之战。

它們是核心芯片技術，隨着生成式人工智能的到來，其需求將呈指數級增長，开創了新的人工智能時代。

本月早些時候，AMD推出了全新的AI加速器Instinct MI300X，該加速器採用小型芯片設計。

Chiplet市場走向繁榮

Chiplet設計在一個封裝中結合了不同的功能單元，例如圖形處理單元（GPU）、中央處理單元（CPU）和I /O。這允許構建在不同節點生產的第三方芯片，例如7個納米節點GPU、4個納米節點構建的CPU和14個納米節點構建的I/O。

這類似於片上系統（SoC）設計，將不同的功能芯片裝在一個芯片上。SoC芯片直到最近才开始流行，但由於小型化技術快速發展到7nm以下，在SoC中多種安裝功能的成本變了得越來越高。

隨着服務器CPU和GPU的芯片尺寸變大，良率也相應下降，進一步提高了SoC的制造成本。

這就是芯片制造商將重點轉向小芯片的原因，chiplet允許將不同生產商的組件混合並匹配在一起，爲芯片供應商提供更高的產量和更高的成本。

隨着chiplet已成爲全球芯片行業的大趨勢，三星電子去年與AMD、英特爾公司和台積電等競爭對手及客戶結盟，建立了chiplet生態系統。這家韓國芯片產業還與合作夥伴公司以及內存、機箱封裝和測試領域的主要參與者合作推出了多芯片集成（MDI）聯盟，以應對移動和HPC應用的小芯片市場的快速增長。

根據 MarketsandMarkets Research 的數據，全球 Chiplet 市場預計 2023 年將達到 65 億美元，躍升至 2028 年 1480 億美元，年復合增長率 (CAGR) 爲 86.7%。

CXL

爭奪 CXL 技術領先地位，競爭也日趨激烈。

CXL是連接各種處理器（例如CPU、GPU和存儲設備）的統一接口標准。

據三星電子稱，它被認爲是下一代內存解決方案之一，因爲它可以實現主機處理器和設備之間的高速、低延遲通信。

隨着人工智能的生成式發展，需要處理的數據量迅速增加，對大規模計算擴展和高響應數據通信的需求正在快速增長。針對這一點，

英特爾與三星電子和SK海力士結成聯盟，推出了 CXL，可以將數據處理速度提高一倍。

由於它基於動態隨機訪問存儲器 (DRAM) 模塊構建，因此預計預計將增加內存需求。

开發 CXL DRAM 的競賽最近越來越引人注目。

三星電子上周宣布，已在美國軟件公司紅公司开發的企業Linux操作系統（OS）Red Hat Enterprise Linux（RHEL）9.3中驗證了其CXL內存的互操作性。

其目標是在2024年大大規模生產CXL內存產品。 

根據市場情報公司Yole Intelligence的數據，全球CXL市場預計到2028年將增長到150億美元。

定制芯片

韓國芯片部門也對高帶寬內存（HBM）等定制芯片寄予厚望，今年有望實現這一目標該類芯片的需求將激增。

HBM 是一種高價值、高性能存儲器，可垂直互連多個 DRAM 芯片，與早期 DRAM 產品相比，可顯著提高數據處理速度。

在新的人工智能時代，其需求不斷增長，因爲此類芯片爲在高性能計算系統上運行的生成人工智能設備提供動力。

美國無晶圓廠芯片設計公司 Nvidia、AMD 和英特爾等 AI 加速器生產商正在積極尋求爲其處理器提供 HBM 芯片。他們的預購總額估計約爲 1 萬億韓元（7.7 億美元）。

爲了保持領先於競爭對手，SK 海力士與 Nvidia 建立了合作夥伴關系，开發定制 HBM 芯片，而三星和 AMD 也在加深合作。

代工廠商也加入了這場競爭，並尋求改進他們的制造工藝，以贏得谷歌和亞馬遜等大客戶的定制高性能芯片訂單。

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標題：存儲芯片龍頭，角逐新技術

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