近日，權威數據機構Counterpoint發布市場研究報告，聯發科天璣系列芯片在2023年第三季度智能手機SoC市場中表現出色，市場份額高達33%，實現連續13個季度穩居全球智能手機芯片市場份額第一名。
從市場數據來看，聯發科天璣系列芯片的勢頭正勁。這一成績的背後，不僅彰顯了聯發科在全球芯片領域的強勁競爭力，也反映了其對市場需求的深入理解和精准把握，通過不斷創新和提升產品力，滿足了市場多元化的需求，最終在競爭中脫穎而出。
今年以來，聯發科發布了天璣9300和天璣8300等多款芯片，實現了對不同層級產品的全覆蓋。尤其是天璣9300，該芯片採用了全大核架構設計，不僅具備行業領先的性能體驗，還兼顧了優秀的能效比，贏得了業界的高度贊譽，也深受消費者喜愛，引領行業开啓了全新的旗艦新時代。
此外，天璣9300不僅在架構設計上獨樹一幟，還是AI smartphone先鋒。天璣9300是業界首款搭載硬件生成式 AI引擎的智能手機芯片，實現10億、70億、130億、330億參數規模AI大語言模型在手機端落地，不僅滿足了用戶對於高性能、低功耗的需求，更帶來前所未有的個性化和智能化使用體驗。綜上所述，聯發科天璣9300也成功入選ZAO 2023中關村在线年度觀察推選年度領先解決方案Leading Solutions 30，展現了在智能手機芯片技術領域的卓越成就和領先地位。
總體來看，聯發科天璣系列芯片的市場份額持續增長，已經連續3年保持市場份額第一，並且隨着天璣9300和8300等新品的推出，憑借其卓越產品力和良好用戶口碑，展現出更強的競爭實力，有力推動了天璣在高端市場份額的增長。可以預見，隨着未來更多新品的推出，聯發科有望繼續鞏固其在高端市場的影響力，爲全球用戶提供更加出色的智能終端體驗，同時也爲行業發展注入了新的活力。
標題：AI先鋒天璣9300助力，聯發科連續13個季度市場芯片份額第一
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