相幹光技術在數據中心的應用

2023-12-20 18:00:29    編輯: robot
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相幹光技術在數據中心的應用

By Fiber Mall

相幹光學技術的研究起源於20世紀80年代。與傳統的IM-DD系統(強度調制-直接檢測)相比,相幹光通信具有靈敏度高、中繼距離遠、選擇性好、通信容量大、調制方式靈活等優點。在互聯網數據中心,技術重點正日益從DCN轉向DCI發展,而國家“通道計算資源由東向西轉移”战略的實施,也意味着數據中心的遠距離互聯網絡更加重要。因此,相幹光技術是這一過程中的關鍵環節。


調制技術

光通信的過程實際上就是信號的調制和解調。爲了能更清楚地了解相幹光通信,下面介紹兩種與相位相關的調制方法:

相移鍵控調制

PSK又稱“相移鍵控”,通過改變載波的相位值來傳輸不同的數字信號流。PSK調制廣泛應用於光通信中。


相移鍵控信號

根據兩個不同載波的相位關系,PSK分爲BPSK(反相)和QPSK(正交),對於一個符號可以分別表示1bit和2bit數據。

QAM調制

除了上述調制方式外,光通信中還經常使用QAM(正交幅度)調制,即同時利用載波的相位和幅度來傳輸數據。象限中有m個點,對應於mQAM調制,其中m=2ⁿ,也就是說在mQAM調制中,一個載波符號傳輸n比特數據,這也是經常提到的星座圖的概念。

在這些調制方式中,實際業務場景中往往會添加一些其他技術,以增加單通道的承載能力、降低信號波特率等。例如常見的PDM(偏振復用)技術將光信號分爲兩個偏振方向單獨調制,傳輸2倍數據。PSK調制和QAM調制都是利用載波的相位來傳遞信息,在接收端都需要進行相幹解調。

相幹解調

相幹是光學中的一種現象:強的地方總是強,弱的地方總是弱,相幹光是指與光源頻率相同的光波(這裏以零差檢測爲例),恆定的相位差,且疊加點處質點振動方向相同。相幹光通信的一般過程如下:


相幹解調

基帶信號在發送端進行調制,通過光纖傳輸後,在接收端進行相幹解調,最後在接收端得到原始電信號。這個過程中有很多關鍵器件,比如數字信號處理器(DSP),其發揮着巨大的作用。整個過程中信號變化如下:


整個過程信號變化

通過以上介紹,對於相幹光通信有了基本的了解。相幹傳輸的誕生改變了光傳輸網絡的發展。其推出的電子數字信號處理器(DSP),已成爲城域和長途波分復用網絡容量提升的關鍵驅動因素。相幹光技術可以說是實現遠距離、大容量光傳輸的基礎。

400 GZR

相幹光學技術並不是一項新技術,其經歷了長期的技術積累。最早的相幹光收發器系統集成在通信設備线卡中,但隨着技術的進一步成熟,對精密設備的控制能力的提高,以及對光通信帶寬需求的不斷增加,對可插拔相幹光模塊的研究逐漸提上了日程。在互聯網行業尤其如此。基於同一設備系統,可插拔光模塊可以滿足不同的業務需求。可以說,可插拔光模塊一直是互聯網數據中心發展的重要組成部分。可插拔相幹光模塊已經在100G/200G速率上規模化,但在400G速率下才真正迎來蓬勃發展。

OIF(光互聯論壇)推出了針對城域網互連場景的400G ZR DCO行業標准,越來越多的設備制造商和光模塊制造商开始採用該標准,並實現異構互聯互通。


OIF(光互聯論壇)

OIF 400G ZR規範採用密集波分復用(DWDM)和DP-16QAM相結合的解決方案,可在80~120km的數據中心互連鏈路上傳輸400G(純裸光纖可達40km,光放大器可達120km)。在本標准中,有三個適用的MSA封裝標准,即QSFP-DD、OSFP和CFP2。在互聯網數據中心中,最常用的是QSFP-DD封裝標准。需要說明的是,OIF 400G ZR定義了DCO(數字相幹光)模塊,在此之前,還存在ACO(模擬相幹光)模塊。兩者的主要區別如下:


ACO和DCO模塊

從圖中可以看出,DCO模塊與ACO模塊的核心區別在於,DCO將DSP芯片直接集成在光器件上,模塊與主機系統之間採用數字通信。這樣做的好處是可以實現異構交換機/路由器廠商之間的通信。

數字信號處理器(DSP)

DSP芯片作爲DCO模塊的一部分,至關重要。DSP是如何誕生的?簡而言之,光信號在遠距離傳輸時很容易失真,導致接收端很難准確地恢復數據。但數字信號比光信號更容易處理,可以抵消和補償失真,從而減少失真對系統誤碼率的影響。可以說,DSP的出現开啓了光通信的數字化時代,DSP是相幹光通信的重要支撐。下面通過一張圖來看看DSP在DCO模塊中的作用:


DCO模塊中的DSP

如圖所示,棕紅色背景的功能模塊均由DSP芯片承載。以下總結了DSP的一些核心功能:
  • IQ正交:補償調制器、混頻器造成的IQ非正交
  • 時鐘恢復:補償採樣誤差
  • 色散補償
  • 極化均衡:補償與極化相關的損傷,極化解復用
  • 頻率估計:發射機和接收機之間的載波頻率偏移估計和補償
  • 相位估計:載波相位噪聲估計和補償
  • 決策輸出:軟/硬決策、信道解碼、信源解碼、誤碼率估計

由於DSP承載的功能過多,最初的DSP也面臨着體積大、功耗高等問題。因此,圍繞DSP芯片的技術進步也在不斷探索:

  • 現階段DSP大多採用7nm,DCO模塊主要封裝形式有QSFP-DD、OSFP、CFP2,速率爲400G/200G l
  • 2022-2025階段將推出5nmDSP,目標速率爲1.6T/800G




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