日本政府提供補助，日本電子元件大廠羅姆（ROHM）、東芝（Toshiba）將於功率半導體事業進行合作、攜手進行生產，擴增碳化矽（SiC）、矽（Si）製功率半導體產能。

ROHM、東芝8日發布聯合新聞稿宣布，雙方將於功率半導體事業進行合作、共同生產功率半導體。ROHM、東芝合計將投資3,883億日圓（其中ROHM 2,892億日圓、東芝991億日圓）擴增SiC功率半導體、Si製功率半導體以及SiC晶圓產能，而日本經濟產業省將對上述投資案最高補助1,294億日圓。

功率半導體是提高電動車（EV）、產業機器節能性能所不可或缺的產品，全球需求攀升，而在上述投資案中，ROHM投資重點在於SiC功率半導體、東芝在於Si製功率半導體，期望藉由加速能夠互補的製造合作、提高雙方的國際競爭力。

日媒報導，ROHM、東芝將相互委託生產功率半導體，其中東芝會將大半的SiC功率半導體委託ROHM生產、ROHM則將委託東芝生產部分Si製功率半導體。東芝正在石川縣能美市興建新工廠、將在2025年3月開始供應Si製功率半導體，ROHM位於宮崎縣國富町的新工廠將自2026年4月開始供應SiC功率半導體。東芝目標在2024年度將功率半導體產能擴增至2021年度的2.5倍，ROHM目標在2025年度將SiC功率半導體產能提高至2021年度的6.5倍、2030年度進一步擴增至35倍。

報導指出，在全球功率半導體市場上、由歐美廠商居於優勢，而日廠雖眾多、但市佔率大多僅有數%水準，競爭力趨於劣勢。因此為了提高國際競爭力、擴大規模及提升效率為當務之急，因此ROHM、東芝此次的合作動向，有望成為加快其他日廠整編的契機。

據英國調查公司Omdia指出，2022年德國英飛凌（Infineon）功率半導體全球市佔率達21.4%、居冠，其次為美國安森美半導體（ON Semiconductor）的10.1%、瑞士STMicroelectronics的8.5%。日廠中三菱電機（Mitsubishi Electric）市佔最高、為5.2%排第4，富士電機（Fuji Electric）4.7%排第5。

東芝功率半導體市佔率為3.7%排第7、ROHM 3.2%排第9、瑞薩電子（Renesas Electronics）2.2%排第13、Sanken Electric 1.8%排第15。

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