在成都高新綜合保稅區東側，一塊工地正在快速平整。10多台吊臂車和挖掘機正在施工，數十個工人在工地上忙碌，卡車也在不斷進進出出。這是原本計劃投資近100億美元的格芯項目，停業多年後，如今大門口已經換成了“華虹集成電路（成都）有限公司”的標識。
在與之相隔約50公裏的成都高新綜合保稅區雙流園區內，則有一處更熱火朝天的施工現場——工地上有大量工人，廠房主體結構已經完成，正在進行外立面的施工，路邊還不時有身着“比亞迪半導體”黃色背心的人員穿梭。這是曾計劃投資500億元的紫光成都存儲器制造基地。
電子信息產業是成都第一支柱產業，其中集成電路又排在首位。格芯和紫光的項目都被成都寄予厚望，但這兩個項目在建設後不久就停工停業，以爛尾結束。如今，華虹和比亞迪的接手，能否帶來成都半導體產業的突破？
格芯、紫光項目復活
12月7日，在格芯項目原址，第一財經看到，原來已經建成的廠房並未使用和施工，廠區沒有工人出入，目前仍處於闲置狀態。正在施工的場地位於原來廠房的西側，其面積與原廠房差不多，有工作人員向記者表示，此處將興建新的廠房。
這裏的施工可能是近日才开始的。有一批工人告訴記者，他們是6日才進場的。記者還看到，仍然還有吊臂車开進工地。而廠區外面的市政綠化帶上，也有大量工人在種植花草和維修設施，他們說也是6日才接到任務。還有技術人員正在廠區圍欄內對海關監管設備進行檢修。
格芯項目是全球晶圓代工巨頭格羅方德半導體公司在成都高新區的投資項目，於2017年2月籤約，總投資約90.53億美元，建設12英寸晶圓廠。此後，格羅方德還宣布將與成都市合作，共同推動實施FD-SOI生態圈行動計劃，在成都建立一個世界級的FD-SOI生態系統。
按計劃，格羅方德12英寸晶圓成都制造基地分兩期建設：一期主要建設主流CMOS工藝12英寸晶圓生產线（130nm/180nm工藝），預計於2018年底投產；二期則建設格羅方德最新的22nm FD-SOI工藝12英寸晶圓生產线，該工藝是公司最先進技術之一，預計於2019年第四季度投產。
但是，由於多種原因影響，格芯項目最終以爛尾收場。到了2020年5月，成都格芯宣布因經營情況徹底停工停業，千畝的廠房也徹底空置。在此之後，曾經傳出多個接手方，如今由華虹正式接手格芯項目。
在成都高新綜合保稅區雙流園區，在進入園區的第二個十字路口，已經樹立起了“比亞迪產業園”的牌子，在工地圍欄上張貼着“成都比亞迪廠房及配套設施建設項目”。有工作人員介紹，雖然主體建築已經完成，但是還有內部建設以及安裝機器設備，預計明年上半年招工。
這個項目原是紫光成都存儲器制造基地項目，也是在2017年籤約，比格芯項目晚2個月。主要建設12英寸三維閃存存儲器芯片生產线，並开展存儲器及關聯產品(模塊、解決方案)研發、制造和銷售。該項目旨在打造世界一流的半導體產業基地。
這是當時紫光與成都籤約的項目之一。當時紫光集團與成都籤約了項目總投資不低於2000億元的合作協議，是近年來在成都市投資最大的先進制造業項目。將瞄准我國高端集成電路產品設計、制造等薄弱環節，建設半導體制造工廠、紫光科技園與國際社區等子項目。
但是，這個項目也以爛尾收場。2022年7月5日，“成都紫光國芯存儲科技有限公司”更名爲“成都空港國芯科技有限公司”，而在此次轉讓在建工程之前，紫光方面已經退出了成都空港國芯科技有限公司的股東序列，該公司股東均爲成都市、區級國企。
2022年7月，比亞迪董事長王傳福到訪成都，成都市政府與比亞迪籤署了战略合作協議。根據協議，雙方將在電子信息、新能源汽車、軌道交通等战略性新興產業領域开展更加廣泛、更深層次的合作。比亞迪表示，愿進一步加強與成都在新能源、半導體、軌道交通等領域合作，加大在蓉投資力度，做大產業規模，助力成都經濟社會高質量發展。
此後一個月，成都比亞迪半導體有限公司就注冊成立，其注冊地址就是原紫光項目地址。在2022年12月30日，比亞迪以15.9億元在西南聯合產權交易所摘牌“成都市雙流區黃甲街道綜保橫路168號成都空港國芯科技有限公司所屬資產（在建工程）整體轉讓”。
成都的雄心
2017年，時任成都市委書記範銳平在紫光項目籤約儀式上表示，成都是國家重要的電子信息產業基地，形成了集IC設計、晶圓制造、封裝測試於一體的產業生態圈。當前，成都把集成電路產業發展作爲創新驅動、轉型發展的重要支撐，努力建設國家級集成電路產業基地，着力打造中國集成電路產業“第三極”。
發展電子信息產業和集成電路，成都是有底氣的。在新中國成立初期，成都就是國家電子產業布局的重點城市，現在擁有電子科大、四川大學，以及中電科10所、29所、30所等一批高校科研院所。2003年，成都成功引進跨國IT巨頭英特爾成爲轟動一時的標志性事件。
根據官方的材料，目前，成都聚集集成電路企業270余家，既包括英特爾、德州儀器、成都海光、新華三半導體等國內外領軍企業，也培育了嘉納海威、成都華微、銳成芯微等本土骨幹企業，初步形成IC設計、晶圓制造、封裝測試等較爲完整的產業體系。
但是，成都的集成電路產業也存在着明顯的短板，就是在制造和設計上。
集成電路產業鏈上遊主要爲半導體材料及設備，包括硅片、光刻膠、光刻機、刻蝕機等；中遊包括集成電路設計、集成電路制造、集成電路封測；下遊爲集成電路的應用，包括通訊、消費電子、計算機、汽車電子、醫療器械、新能源、工業生產、航空航天、軍工安防等。
目前，長三角和珠三角的集成電路產業集群化分布十分明顯。長三角是國內最主要的集成電路开發和生產基地，珠三角地區是國內重要的電子整機生產基地和主要的集成電路器件市場。另外，環渤海也是國內重要的集成電路研發、設計和制造基地。
因此，成都一直致力於把集成電路產業薄弱環節補強，提升整體實力。在東部地區集成電路產業快速發展的同時，西安在2012年引進三星落戶，也讓成都集成電路產業發展感受到威脅。2017年，格芯和紫光兩個百億級大項目的落地給了成都很大的希望。
兩個項目跌宕多年，成都一直在在尋找新的投資者，希望項目能起死回生，更爲重要的是，成都希望引進新的投資者，帶動集成電路產業實現更大的發展。
今年的成都市政府工作報告提出，推動集成電路產業補制造、強設計、擴封測、延鏈條，增強新型顯示、智能終端、先進存儲產業競爭力，提質建設軟件和信息服務國家先進制造業集群，支持建好國家超高清視頻創新中心，建成投用成都屏芯智能制造基地，力爭電子信息產業規模突破1.3萬億元。
成都市經信局去年10月發布文章稱，當前成都在集成電路產業方面重點發展六大領域：聚力補齊先進晶圓制造短板；打造國內一流特色工藝產業高地；建設行業領先芯片模組生產基地；建成中西部最大封裝測試基地；躋身國內設計第一方陣；培育特色鮮明裝備材料集群。
具體包括：重點引進12英寸先進產线，全力推進重大項目落地；重點發展化合物半導體、數模混合電路、IGBT（大功率器件）等特色工藝；發揮軍工電子、智能終端、光通信等行業優勢，以系統級應用需求爲牽引，推動集成電路產業向下遊芯片模組延伸，形成國內領先的微波組件、光模塊等系列產品。
不僅如此，還將積極布局芯片級封裝、晶圓級封裝、系統級封裝、三維封裝等技術研發及產業化項目；提升手機通信、通用處理器、微機電系統、CMOS圖像傳感器等芯片設計能力，重點發展存儲、低功耗電路、高速接口等IP核，強化模擬及數模混合芯片設計工具、邏輯驗證工具等EDA工具研發能力。
爲此，成都推出一系列政策，拿出來真金白銀來支持。今年3月，成都市經濟和信息化局等7部門印發《成都市加快集成電路產業高質量發展的若幹政策》。今年5月底，成都市經濟和信息化局又印發《成都市加快集成電路產業高質量發展的若幹政策實施細則》。
成都經信局通用電子產業處有關負責人表示：新出台的集成電路政策主要聚焦三個方面，一是聚人才，人才是集成電路產業發展的第一要素；二是補制造，新政策加大制造項目招引支持力度；三是強設計，新政策加大流片、IP核、EDA工具補貼等設計企業最關注的條款支持力度。
根據政策，頂尖人才除了可獲得每年50萬元和一次性300萬元獎勵外，所在核心團隊還可獲得超過1500萬元獎勵；企業最高可獲5億元綜合支持；爲企業提供代工流片服務的晶圓制造企業最高可獲1000萬元支持。
標題：近百億美元爛尾項目復活，成都芯片“第三極”目標能否實現
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