11月6日，OPPO在今日舉辦的MediaTek天璣旗艦芯新品發布會上宣布，下一代FindX旗艦產品，將率先搭載聯發科技MediaTek的全新一代旗艦芯片天璣9300，爲全球用戶提供更極致的產品體驗。

OPPO副總裁段要輝表示：“一直以來，我們與聯發科都是最緊密的合作夥伴，在技術研發、產品創新等領域的合作不斷深化。我相信，在OPPO與聯發科技MediaTek的共同努力下，我們將持續爲用戶帶來更加極致、卓越的產品使用體驗。”

MediaTek天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片，採用了全新的基於四顆Cortex-X4超大核+四顆Cortex-A720的全大核架構，整體性能相比上一代提升40%，功耗則減少33%。同時，天璣9300搭載了新一代旗艦12核GPUImmortails-G720，帶來持久流暢的旗艦移動遊戲體驗。此外，天璣9300旗艦芯片還具備有強悍的APU性能，可實現最高330億參數的AI語言大模型在手機側落地，爲手機的智能化帶來質的飛躍。

作爲聯發科技MediaTek的重要合作夥伴之一，OPPO與聯發科技MediaTek將基於全新一代天璣9300旗艦芯片，繼續深化合作，在性能、能效比與影像能力等領域，全面提升OPPO下一代FindX旗艦產品的綜合性能，爲用戶帶來更卓越的影像、性能和更流暢的使用體驗。

除了下一代FindX旗艦產品將率先搭載天璣9300以外，OPPO今年已推出包含FindX6、FindN2 Flip、FindN3Flip等在內的，多款搭載天璣旗艦移動平台的手機產品。得益於OPPO強大的超光影移動影像引擎和天璣系列芯片出色的影像能力，OPPO旗艦產品的影像能力獲得了極大地提升，並也贏得了消費者的廣泛認可。2023年上半年，OPPO在中國手機市場取得了市場份額第一的好成績，而搭載天璣9200的FindN2 Flip以31%的市佔率成爲上半年折疊屏單品第一，成爲中國市場最受歡迎的折疊屏手機。同時，搭載天璣旗艦芯片的FindN2 Flip與FindN3 Flip的推出，也令OPPO斬獲中國豎向折疊屏市場前三季度銷量第一。

未來，OPPO將繼續與包括聯發科技MediaTek在內的、引領業界的全球行業合作夥伴密切協作，堅持價值共創、合作共贏，不斷推動產品創新、服務創新，不斷爲用戶帶來更好的產品和體驗，激發行業活力，推動行業創新變革。

標題：OPPO攜手聯發科，下一代FindX旗艦產品將率先搭載天璣9300

地址：https://www.utechfun.com/post/297557.html