導讀 IC 載板大廠欣興表示,目前 ABF 產能利用率較低,ABF 需求沒顯著回升,仍要 一兩季消化庫存;日本 IC 基板大廠揖斐電(Ibiden)仍是輝達 H100 唯一供應商和 B100 主要供應商,...
IC 載板大廠欣興表示,目前 ABF 產能利用率較低,ABF 需求沒顯著回升,仍要 一兩季消化庫存;日本 IC 基板大廠揖斐電(Ibiden)仍是輝達 H100 唯一供應商和 B100 主要供應商,欣興等待輝達認證。
美系外資摩根士丹利(大摩)今日評級劣於大盤(Underweight),目標價 127 元。
欣興第三季 BT 銷售額受新智慧手機上市和記憶體需求復甦支撐,中國智慧手機客戶第四季需求仍然良好。
AI 伺服器部分,欣興在輝達 H100 和 AMD MI300 的 OAM (加速器模組)取得主要市佔率,並小量出貨 UBB(通用基板)給輝達和 AMD。
HDI / PCB 部分,欣興預估 iPhone HDI 將季節性季下滑。欣興 2024 年資本支出約 173 億元,50% 以上非基板業務,主要是 HDI和 PCB,其餘用於基板;2023 年折舊為 150 億至 160 億元。
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標題:欣興 ABF 載板仍需一兩季庫存去化,B100 等待輝達驗證
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