導讀 IC 載板大廠欣興表示，目前 ABF 產能利用率較低，ABF 需求沒顯著回升，仍要 一兩季消化庫存；日本 IC 基板大廠揖斐電（Ibiden）仍是輝達 H100 唯一供應商和 B100 主要供應商，...
IC 載板大廠欣興表示，目前 ABF 產能利用率較低，ABF 需求沒顯著回升，仍要 一兩季消化庫存；日本 IC 基板大廠揖斐電（Ibiden）仍是輝達 H100 唯一供應商和 B100 主要供應商，欣興等待輝達認證。
美系外資摩根士丹利（大摩）今日評級劣於大盤（Underweight），目標價 127 元。
欣興第三季 BT 銷售額受新智慧手機上市和記憶體需求復甦支撐，中國智慧手機客戶第四季需求仍然良好。
AI 伺服器部分，欣興在輝達 H100 和 AMD MI300 的 OAM （加速器模組）取得主要市佔率，並小量出貨 UBB（通用基板）給輝達和 AMD。
HDI / PCB 部分，欣興預估 iPhone HDI 將季節性季下滑。欣興 2024 年資本支出約 173 億元，50% 以上非基板業務，主要是 HDI和 PCB，其餘用於基板；2023 年折舊為 150 億至 160 億元。
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標題：欣興 ABF 載板仍需一兩季庫存去化，B100 等待輝達驗證
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