超微 MI300 新品將亮相,封測供應鏈動起來

2023-11-17 10:45:00    編輯: MoneyDJ
導讀 千呼萬喚始出來!超微(AMD)16 日宣布,12 月上旬舉辦「Advancing AI」活動,推出「Instinct MI300」新系列 AI 晶片。市場認為,AI 新賽局持續延燒,台系封測業者有望...


千呼萬喚始出來!超微(AMD)16 日宣布,12 月上旬舉辦「Advancing AI」活動,推出「Instinct MI300」新系列 AI 晶片。市場認為,AI 新賽局持續延燒,台系封測業者有望爭取豐厚訂單,2024 年有望迎接好光景。

盤點AMD供應鏈,AMD為台積電第二大客戶(2022年),雙方合作關係緊密,最新推出的MI300系列將採用台積電最先進的封裝技術,主要以SoIC(系統整合晶片)搭配CoWoS(Chip on Wafer on Substrate),整合CPU、GPU、HBM3。法人表示,目前台積SoIC月產能約1,900片,明年將突破2,000片,CoWoS至明年底有望逾3萬片。

半導體測試介面部分,穎崴佔據這波AI競賽的有利位置,目前AMD佔公司營收比重約兩成多,主要供應成品測試(FT)及系統測試(SLT)服務及產品,並以高頻、高速的同軸測試座(Coaxial Socket) 擔綱主力,同時也是NVIDIA探針卡重要供應鏈之一,佔營收比重近二成,更傳出拿下B100測試介面大單。

隨NVIDIA、AMD等大廠AI領域打得火熱,京元電、日月光投控、台星科、旺矽、精測等也是潛在受惠者,爭取更多AI訂單為推動業績成長的重要策略。法人看好AI測試大單維持強勁、消費性電子市場持續復甦,明年相關廠商可望力拚成長。

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