導讀 11月4日，紅魔官方宣布將於11月23日14:00舉辦新品發布會，正式推出全新一代遊戲手機——紅魔9 Pro。此次的新品在設計上有着顯著的突破，是近幾年來首次在旗艦機型中實現純平背殼設計，後置攝像模...
11月4日，紅魔官方宣布將於11月23日14:00舉辦新品發布會，正式推出全新一代遊戲手機——紅魔9 Pro。此次的新品在設計上有着顯著的突破，是近幾年來首次在旗艦機型中實現純平背殼設計，後置攝像模組完全無凸起現象。官方宣傳語爲“打爆不平！”。
然而，很多人擔心這可能是通過加厚機身實現的噱頭。不過官方最新公布的數據顯示，紅魔9 Pro背部依舊保持純平狀態，並未凸出，機身厚度僅8.9mm與此前的紅魔8S Pro一致。
不僅如此，新款手機還採用了屏下前攝的設計，在保證屏幕完整的同時實現了全面屏效果。可以說紅魔9 Pro是目前市場上最極致的手機之一，外觀設計極似當年MIX追求的終極形態。
至於性能方面，則無需過多擔心。紅魔9 Pro首批搭載了第三代驍龍8芯片，並且還是少有的主動散熱機型之一。搭配高性能輸出和內置散熱風扇，其表現無疑將成爲安卓陣營中的最強者。
標題：“打爆不平”紅魔9 Pro純平設計機身無凸起 僅8.9mm
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