導讀 今天上午，紅魔官方正式宣布將於11月23日14:00舉辦新品發布會，推出全新的遊戲手機——紅魔9 Pro。這款手機的設計成爲一大亮點，是近幾年來首款在旗艦機上實現純平背殼的手機。後置攝像模組完全不凸...
今天上午，紅魔官方正式宣布將於11月23日14:00舉辦新品發布會，推出全新的遊戲手機——紅魔9 Pro。這款手機的設計成爲一大亮點，是近幾年來首款在旗艦機上實現純平背殼的手機。後置攝像模組完全不凸起。
雖然許多人擔心這可能是通過增加機身厚度來達到的噱頭，但官方最新公布的信息消除了這種疑慮。紅魔9 Pro的機身厚度僅爲8.9mm，與之前的紅魔8S Pro完全一致。同時，它還採用了背部純平且無开孔屏幕的設計，在追求極致形態方面堪稱完美。
在性能方面，紅魔9 Pro自然無需擔心。該機率先搭載了第三代驍龍8芯片，並且還是目前市場上爲數不多的主動散熱機型之一。此外，它還內置了散熱風扇，在性能輸出上無疑將會更加強勁。可以說，紅魔9 Pro很有可能會展示安卓最強性能的表現。
總結來說，紅魔9 Pro的設計和性能都令人期待。雖然機身較薄可能會引起一些擔憂，但官方公布的信息顯示它仍然保持了原來的厚度和設計風格。對於喜歡遊戲手機的消費者來說，這款產品絕對值得一試。
標題：全行業唯一！紅魔9 Pro“拍平”攝像頭：背殼純平、厚度8.9mm
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