日前，研調機構TrendForce 今舉辦「AI 加速‧駛向智慧新世界」研討會，針對全球晶圓代工趨勢與AI 間的應用、AI 伺服器動態及HBM 需求進行探討。
TrendForce 研究副理喬安表示，雖然近兩年AI 伺服器蓬勃發展，但AI 芯片佔晶圓消耗量僅4%，對整個晶圓產業發展有限；但不管先進制程還是成熟制程均有商機，前者受惠於CSP 想自研客制化芯片，尋求設計服務公司幫助，後者則可考慮從電源管理IC、IO 中着手。
美國出口限制持續影響中國代工廠擴產計劃，使遞延現象持續，成熟制程擴產計畫仍繼續遞延。此外，晶圓代工轉爲區域化，因此資源分配不均會越來越嚴重。
受終端需求不振與市場競爭影響，8 吋晶圓代工產能利用率持續下滑，工控和汽車電子領域也進行庫存調整，導致8 吋晶圓產能利用率在明年第一季前持續下滑。由於中國廠更愿意降價，在訂單表現上優於台、韓廠。
至於12 吋晶圓代工仰賴各廠技術領先和獨佔性，價格沒有8 吋來得競爭激烈，加上看到庫存回補動能，以及iPhone 15、部分Android 智慧手機品牌和AI 芯片需求推動，今年下半年出現溫和復蘇。
TrendForce 預期，在28 納米以上制程擴產推動下，預期到了2027 年，成熟制程產能繼續佔十大代工廠產能70% 以下；其中，中國被迫轉往成熟制程發展，預期到2027 年將佔成熟制程產能33%，還有持續上修的可能性。值得注意的是，日本積極扶植半導體復蘇，加上補貼外國公司設廠，有機會佔先進制程產能3%。
TrendForce 資深分析師龔明德預期，英偉達高階GPU 處理器今年出貨量爲150 萬台，年增超過70%，到2024 年成長率將達90%。從今年下半年起，英偉達高端GPU 市場主要產品將過渡至H100。AMD 部分，高階AI 解決方案主要面向CSP 和超級電腦，預期搭載MI300 的AI 伺服器市場將於下半年後有更大擴展。
在2023~2024 年期間，主要CSP 將成爲AI 伺服器的主要需求驅動力，前三名分別是微軟、Google 和AWS。此外，雲端AI 培訓對伺服器強勁需求將推動高級AI 芯片成長，未來有望帶動電源管理或高速傳輸相關IC 的成長。
最後是HBM 部分，TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，當英偉達H100 逐漸放量，HBM3 在今年下半年成爲主流，隨着明年B100 推出，HBM3e 有望於明年下半年取代HBM3 成爲主流。整體來說，HBM 對於DRAM 營收產值相當重要，將從2023 年的9% 成長到2024 年18%，也會推動明年DRAM 整體價格上漲。
標題：中國晶圓廠深耕成熟制程，日本發力先進工藝
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