本報記者 尹麗梅 童海華 廣州報道

“國內芯片設計公司正在快速發展，能力提升相當快。目前國內大概有400多家相關上市公司，其中有84家半導體相關企業，涉及EDA、材料、設計、設備等企業，最大的玩家是芯片設計公司，共有40多家。”在11月1日舉辦的2023年全球新能源與智能汽車供應鏈創新大會上，傑發科技首席技術官（CTO）李文雄作出上述表述。

傑發科技是一家汽車電子芯片專業設計公司，成立於2013年，是北京四維圖新科技股份有限公司（以下簡稱“四維圖新”，002405.SZ）旗下全資子公司，負責四維圖新汽車智能化“智雲、智駕、智艙、智芯”战略布局中的“智芯”板塊。

李文雄判斷，在汽車芯片設計領域，國內企業已在部分細分領域實現跨越，尤其是汽車中的自動駕駛芯片、智能座艙芯片以及中高端MCU芯片，正在逐步縮減與國際大廠的技術差距。

“譬如，早期在智能駕駛上我們大部分都是用的英偉達、高通的芯片，這兩個國際芯片大廠基本上壟斷了國內95%以上的市場。然而，目前國內華爲MDC芯片、地平线J3以及J5芯片、黑芝麻A1000芯片等均逐漸开始走向市場，出貨量逐漸增長，尤其是地平线J3芯片現在的出貨量已經很大，這些芯片都逐漸進入全球OEM及Tier1供應商體系，不是簡單地在國內低端車型上應用。”李文雄說道。

我國汽車芯片產業已經進入快速發展階段，國產替代前景巨大，給芯片產業帶來巨大驅動力。李文雄認爲，伴隨着電動汽車的崛起，汽車芯片市場將成爲增速最快的細分市場。他預計，2025年燃油車芯片搭載達到1243顆/車，智能電動汽車芯片搭載達到2072顆/年。相關數據顯示，2022年全球汽車半導體出貨量爲803億顆，這一數值是2020年的2倍。

“隨着電動汽車的發展，汽車行業對於車載、車規級芯片的要求也會越來越多。一般來說，就傳統燃油車時代而言，此前每輛車搭載1243顆芯片，然而到了智能電動車時代，這一數值翻了一番，達到每輛車搭載2000多顆芯片。2022年全球汽車半導體出貨量達到803億顆，2030年這個數字將達到上千億顆甚至幾千億顆的水平，增長速度相當快。”李文雄說。

全球新能源汽車銷量的增加也將帶動汽車芯片銷售額快速增長。李文雄表示，2020年全球汽車芯片銷售額爲339億美元，預計2026年全球汽車芯片銷售額將達到655億美元，2035年全球汽車芯片銷售額爲893億美元。

《中國經營報》記者了解到，作爲自主品牌領先的汽車芯片零部件提供商，傑發科技與全球主流Tier 1和主機廠建立合作，汽車芯片遠銷多個國家和地區。目前，傑發科技芯片已覆蓋全球500多款車型，累計出貨量超2.5億顆，其中SoC出貨量超8000萬套片，MCU出貨量超3000萬顆。

“傑發科技开始做車規級芯片是在2013年，當時全國做車載芯片的可能一只手都能夠數得過來，坐了十年冷板凳，突然間車規級芯片成爲行業熱點，湧現出幾百上千家甚至超過萬家的企業來做芯片。不過，雖然很多芯片公司都對投資人說要做車規級芯片，但能不能真正做到車規級芯片是另外一回事。”李文雄說道。

記者了解到，就國產汽車芯片發展而言，國產芯片封測已具備車規能力。封測環節是國產芯片企業最早進入的領域，同時也是中國芯片行業發展最成熟、增長最穩定、最早實現國產化的領域。目前，車規級封裝測試廠主要有日月光、安靠、富通微電、華天科技、長電科技等企業，在車規級芯片封測方面，富通微電、長電科技相對靠前。

李文雄認爲，現階段晶圓是國內芯片產業短板，需提升車規級晶圓生產能力，車規級晶圓國產化是我們必須要走的路。目前車規級晶圓代工廠的廠商有台積電、三星、聯電、格芯、中芯國際等。以MCU爲例，超70%的市場份額由台積電代工，大陸晶圓廠在車規級市場中出貨量極小。“對於整個行業而言，這是一個亟待解決的問題，需要大陸產業鏈相關企業提升車規級晶圓生產线的代工能力。”

值得關注的是，芯片已經成爲汽車新技術運用和功能提升的核心部件。目前，OEM廠已深度參與到芯片行業的發展中，合作更爲緊密，模式多樣並存。

記者還關注到，近期傑發科技推出了首款符合功能安全ASIL-D基於ARM Cortex R52內核的多核高主頻MCU-AC7870x。AC7870x是傑發科技面向高端車規級MCU領域的首次嘗試，可廣泛應用在對功能安全等級要求最高的動力底盤域、新能源三電，以及全新電子電氣架構下的區域控制器等場景中。

據悉，未來傑發科技將繼續深耕SoC/ MCU/ AMP/ TPMS四條業務线，提供極致性價比的汽車芯片產品，並聯合Tier 1和主機廠推動中國汽車工業的自主創新與發展。

（編輯：張碩 校對：顏京寧）

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標題：傑發科技CTO李文雄：部分國產汽車芯片已逐漸進入全球OEM以及Tier1供應商體系

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