全球市場研究機構 TrendForce 今日舉行， 以下節錄論壇重點以饗讀者。

從全球晶圓代工趨勢洞悉AI應用發展

消費性電子產品需求隨著全球景氣低迷而委靡不振，AI應用帶動HPC晶片需求逆勢大幅成長。除採用現有晶片供應商解決方案外，客製化自研晶片趨勢也崛起，高速運算應用成為先進製程最大驅動力。然先進製程產能過度集中台灣也引發國際客戶擔憂，TrendForce資料顯示，截至2024年底，全球超過70%先進製程產能在台灣。因地緣政治風險，各國紛以優渥補助政策吸引晶圓廠至當地設廠，台灣半導體關鍵地位及全球產能版圖變化成為供應鏈關注重點。

全球伺服器市場快速變化，台廠的機遇與挑戰

2023年全球性通膨壓力持續，無論伺服器OEMs或CSPs均持續盤整供應鏈庫存與調整年度出貨與ODMs生產計畫，今年伺服器市場呈近年來首度衰退。展望2024年，全球經濟態勢不確定性仍高，加上CSPs加強投資AI，伺服器投資將呈與今年相仿的排擠效應，導致伺服器出貨規模受抑制。供應鏈部分，地緣政治風險、新冠疫情期間斷鏈後續效應，使美系CSPs主導的二次供應鏈遷徙持續影響2024年伺服器市場。

搶攻生成式AI版圖：AI伺服器市場預測及供應鏈動態分析

今年ChatBOT等應用帶動AI伺服器蓬勃發展，又以CSPs如微軟、Google、AWS等十分積極投入，TrendForce預估今年AI伺服器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量逾120萬台，年增38%，2024年將再成長逾33%，AI佔比突破雙位數近12%。市場又以NVIDIA高階AI晶片A100、H100需求成長明顯，出貨量上修至年增逾七成，2024年再成長近八成，另大型CSPs逐步擴大自研ASIC亦值得關注，尤以Google、AWS今明年扮領頭角色。AI伺服器成長趨勢下，亦帶動供應鏈記憶體、ODM / OEM、PSU等往高規格發展。

AI浪潮推動HBM需求大躍進

HBM是高階AI晶片記憶體，屬DRAM之一，由三大供應商三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）與美光（Micron）供應。AI熱潮帶動AI晶片需求，HBM需求量今明年也跟著提升，原廠紛紛增加HBM產能，展望2024年，HBM供給可望大幅改善。以規格看，AI晶片需更高效能，HBM主流2024年將移轉至HBM3與HBM3e。需求位元提高及HBM3與HBM3e平均銷售價格高於前代產品，2024年HBM營收可望顯著成長。

2024全球汽車市場展望：電動車戰國時代來臨

中國車廠有不得不出海擴張的壓力，內需有限，海外市場是活下去的必要條件，2024年中國品牌收斂會持續。國際車廠電動化進展十分分岐，落後車廠陷入平台開發緩慢和車價缺乏競爭力困境，若無法盡快擺脫問題，將逐漸邊緣化。供應鏈分散化是另一項考驗，美國購買電動車補貼除了要求在地化組裝，還限制電池關鍵礦物及電池零組件產地，兩者價值比重2024年將提高至50%、60%，各國本土化策略使車廠、供應商須於各地設廠，利率與通膨皆高的時期，每樣投資都得步步為營。

EV動力效能提升，第三類半導體扮演關鍵角色

2024年新能源車（BEV與PHEV）將持續推動電動車（HEV、PHEV、BEV、FCV）市場成長。新能源車逐漸走向NEP（New Electric Platform）平台化生產， 更緊湊及高效動力設計成為車廠核心競爭力。第三類半導體因較小尺寸及較低損耗，成為提高動力能源轉換效率的關鍵零件，主驅逆變器需求帶領下，TrendForce預測2024年SiC晶片需求年成長約40%。車廠更進階技術路線，第三類半導體產業IDM廠除了積極擴產也將繼續領導技術革新。

車艙智慧推手：前進車用面板新紀元

全球車市逐步回溫，車廠對車內顯示功能越發重視， 車用面板需求這幾年呈逐年攀升趨勢。除了增量，車用面板規格升級要求也越來越多，可觀察尺寸持續放大以外，亮度、解析度、對比度等提升也越來越明顯。車用顯示面板逐漸從a-Si LCD朝LTPS LCD發展，AMOLED面板搶進車用市場也越來越積極，Mini LED BLU搭配LCD也開始切入車用市場，將與AMOLED面板正面競爭車廠幾年內新案。也因車用面板尺寸持續放大，驅動IC與觸控IC架構朝TDDI發展配合In- Cell趨勢已確認，將是所有驅動IC廠商兵家必爭之地。

全球車用LED市場趨勢：照明與Micro / Mini LED新顯示應用

全球經濟疲弱，車廠用降價刺激買氣，也讓車市進入價格競爭循環，導致車用LED價格明顯下跌。自適應性頭燈（ADB Headlight）、Mini LED尾燈、貫穿式尾燈、標識燈、氛圍燈等先進技術仍有望推升今年車用LED市場規模。高動態對比、區域調光、廣色域、曲面設計等趨勢，Mini LED / HDR車用顯示推廣車廠有通用汽車、福特、BMW、蔚來、 榮威、理想等。Micro LED車用透明顯示螢幕為對外廣告、對內資訊顯示，用於未來智慧汽車，2026~2027年導入車用市場。

串聯環境、車、人的關鍵：車聯網產業發展解析

3GPP在Release 17網路的涵蓋性、移動性與可靠性深化5G技術，加上全球5G基地台快速擴展，帶動車聯網產業發展，透過5G網路車輛連網、路側設備和行人與車輛連網等。2028年預估達90%車聯網涵蓋，由進階連網技術與資安解決方案驅動產業成長；加上晶片大廠高通近期收購Autotalks後成為車聯網市場領導者，將推出多樣化車聯網產品。

（首圖來源：集邦科技）