導讀 格隆匯11月1日丨有投資者於投資者互動平台向惠柏新材(301555.SZ)提問，“請問公司產品是否可用於芯片制造封裝？”，公司回復稱，公司生產銷售的電子電氣絕緣封裝用環氧樹脂系列產品可適用於芯片底部...
格隆匯11月1日丨有投資者於投資者互動平台向惠柏新材(301555.SZ)提問，“請問公司產品是否可用於芯片制造封裝？”，公司回復稱，公司生產銷售的電子電氣絕緣封裝用環氧樹脂系列產品可適用於芯片底部粘接固定以及LED芯片封裝。
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標題：惠柏新材(301555.SZ)：生產銷售的電子電氣絕緣封裝用環氧樹脂系列產品可適用於芯片底部粘接固定以及LED芯片封裝
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