導讀 Redmi K70即將發布的消息在市場上逐漸流傳。據數碼博主透露,這款手機有望搭載目前安卓最強的驍龍8 Gen3移動平台,並配備2K國產直屏。據博主描述,新機將取消塑料支架,邊框極窄,這意味着其在屏...
Redmi K70即將發布的消息在市場上逐漸流傳。據數碼博主透露,這款手機有望搭載目前安卓最強的驍龍8 Gen3移動平台,並配備2K國產直屏。據博主描述,新機將取消塑料支架,邊框極窄,這意味着其在屏佔比方面將更加優秀。Redmi K70的整機質感將得到很大提升,配備金屬中框和玻璃機身,相比K60的塑料中框將有着更好的手感。 新機將配備5000萬像素後置大底主攝+3倍中焦,主攝支持OIS防抖,還將會搭載RedmiK系列一貫的5000mAh大電池,配備超百瓦快充。根據近兩代K系列的產品可以得知,下代K70系列可能依舊會沿用聯發科+高通雙芯片战略,而只有高配甚至頂配版才有望搭載驍龍最新移動平台。這些參數究竟是超大杯獨有還是部分全系標配目前還不得而知。 Redmi K70的發布備受關注,其強大的性能和優質的用戶體驗將受到消費者的熱烈歡迎。同時,這也將爲Redmi品牌提供更多的機會來展示其技術和實力。
標題：疑似Redmi K70系列配置曝光 配驍龍8 Gen3 質感大提升
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