如何讓筆記本、AI芯片更有效率？英特爾給出了自己答案：玻璃基板。按照英特爾的說法，如果用玻璃基板封裝芯片，效率更高，英特爾准備在本個十年後期引入該技術。

基板有兩個主要作用，一是保護芯片，二是將上層芯片與下層電路板連接在一起。芯片很脆弱，需要基板保護，基板還可以傳輸信號。回看歷史，基板材料並非一成不變，從金屬變成陶瓷，然後變成有機材料。英特爾認爲下一個階段是玻璃。

一些芯片企業正在向Chiplets技術轉變，也就是將多個小芯片組合成一塊更大的處理器，玻璃基板能爲Chiplets技術服務。

摩爾定律漸漸走向終點，Chiplets技術可以爲摩爾定律續命。英特爾PonteVecchio超級計算機處理器有1000多億晶體管，到了本個十年末，英特爾預計處理器晶體管數量將會達到1萬億。

競爭對手擁有更先進的制造工藝，英特爾想依靠Chiplets追趕。CreativeStrategies分析師BenBajarin認爲，英特爾的計劃是可行的，行業渴求更強的處理能力，企業沒法滿足需求，玻璃基板證明英特爾擁有強大的封裝能力。他說：“可以肯定，玻璃封裝技術將會爲英特爾帶來競爭優勢。”

如果英特爾的愿景變成現實，在未來幾年裏，筆記本和AI工具將會變得更聰明。

爲什么轉向玻璃基板？

FeibusTech分析師MikeFeibus認爲，整個芯片行業都會轉向玻璃基板，至少高端處理器會轉型，因爲它可以跨越芯片制造挑战，英特爾在這方面處於領先地位。

在過去十多年裏，英特爾一直與學術機構合作，測試新方案。在美國Chandler工廠，英特爾設有研發中心，那裏安置了約600名員工，他們負責將研發成果融入制造生產线。

英特爾高管AnnKelleher說：“大體來講，創新已經做完了。玻璃基板技術可以讓我們的產品擁有更高的性能。”

在芯片制造領域，英特爾已經輸給台積電，甚至連三星也不如，它現在誇下海口要趕超，是不是太自信了。大約10年前，英特爾的制造工藝开始停滯，它的地位不再穩固。

新的玻璃基板技術要到本個十年下半段才會投產，最开始時新技術會應用於尺寸較大、功耗最高的芯片，谷歌、亞馬遜、微軟會用這種芯片搭建數據中心。玻璃基板芯片的功率和數據連接能力相當於有機基板芯片的10倍，所以它擁有更強的數據吞吐能力。玻璃基板芯片傳輸時能耗浪費更少，擁有更高的傳輸速度、更節能，而且它還可以承受更高的溫度。

一旦玻璃基板技術漸漸成熟，成本下降，就可以從數據中心下放到筆記本電腦。

“四年五節點”追上台積電、三星

英特爾CEOPatGelsinger總是喜歡強調一個概念，他說要按照“四年五節點”的步驟殺回先進芯片制造業，並在2025年之前追上台積電、三星，然後超越對手。負責技術推進的AnnKelleher說，英特爾目前已經走完兩步。

目前芯片制造行業被一個難題困擾：如何用更先進的技術將芯片附着在電路板上？爲了解決這個問題，企業瞄准了封裝、玻璃基板技術。

1978年推出的英特爾8086處理器只有29000個晶體管，當時英特爾用40個金屬腳給芯片供電、傳輸數據，之後芯片封裝技術突飛猛進。Kelleher說，以前的封裝技術很粗糙，現在芯片制造與封裝的界线已經很模糊。目前的封裝技術用光刻機刻蝕獨有電路，只是沒有處理器電路那么好。處理器用幾百個小針作爲連接點，相比以前強很多，但電接觸點數量仍然不夠用。

相比有機基板，玻璃基板並非只有優點沒有缺點，比如，玻璃比較脆。爲了解決此問題，英特爾從顯示器行業招募專家，重新設計制造設備。平板顯示器玻璃只有一面有敏感電子元件，英特爾玻璃基板有點像三明治，兩側都有所謂的“再分配層”，制造設備只能抓住玻璃的邊緣，否則會損壞玻璃。

畢竟英特爾要的是量產型玻璃基板，成本很關鍵。即使技術上再無障礙，降低成本也是一大難題。所以什么時候能夠用上廉價的玻璃基板，現在還不確定。

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標題：英特爾想用“玻璃基板”提升芯片效率趕超台積電，可行嗎？

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