近幾年台灣半導體產業發展飛快，也讓過去幾年苦哈哈的面板設備廠，紛紛揮軍半導體設備業，不過轉型是否能成功，還有三大關鍵須克服。

面板，曾是台灣明星科技產業，在2010年產值就破兆元，不但聚集超過10萬名從業人員，也帶起了上下遊的設備、材料供應鏈，但隨著中國強勢加入戰局，明星產業已變成「慘業」。

台灣面板雙虎群創、友達，近年幾乎停止所有新廠投資，中國面板廠也開始扶持自主供應鏈，一名面板設備業者嘆道，「再這樣下去我們真的是活不下去，這個產業已經沒有成長性」，相比於面板業面臨困境，台灣半導體業去年產值已經達到4.8兆元，讓面板設備廠看向了半導體業。

「現在光電業都在想跨半導體產業！」友達前執行長、面板暨半導體設備廠勤友光電董事長陳來助觀察。今年國際半導體展，就可看到群創展出扇出型面板級封裝（FOPLP）技術。其實不少面板設備廠早已啟動轉型，經過多年磨練，已經卡進半導體供應鏈。

面板級封裝，獲歐系客戶訂單

友威科身為真空濺鍍設備廠，最為人所知的印象，就是名列iPhone、Nokia手機外觀鍍膜設備供應商。但鮮為人知的是，公司去年營收已有將近一半來自半導體設備，更打進歐系晶片廠供應鏈，而友威科轉型契機，竟然是來自長達六年的虧損。

故事得從2016年說起，當時友威科面臨真空濺鍍市場削價競爭激烈，連續虧損六年，讓公司董事長李原吉深覺「我們靠消費性電子賺到錢，但當這產業不好的時候，其實也會虧錢」。

見證過手機產業的大起大落，也讓李原吉在2016年決心讓公司轉型，他研究了各類不同領域後，看好當時台灣半導體產業發展已具規模，讓李原吉決定鎖定這個「台灣人說了算」的產業。

當時熱賣的iPhone 7處理器A10，採用台積電先進封裝技術「InFO」，吸引李原吉的目光，但是他也苦惱若布局台積電晶圓級封裝設備，恐怕打不過國外半導體設備大廠，因此選擇發展當時還很新、用玻璃基板／PCB板取代載板為載具平台的面板級封裝技術。

投資五年、耗費上億元後，公司終於在2020年把用於面板級封裝技術的濺鍍、蝕刻設備做出來，剛好適逢IC載板大缺貨，改用面板級封裝技術可以減少不少的載板用量，吸引歐系晶片大廠主動上門詢問，想不到訂單並不如想像好拿。

（作者：王子承；全文未完，完整內容請見《》；首圖來源：）