市場傳出，高通（Qualcomm Inc.）即將推出的旗艦型驍龍處理器「Snapdragon 8 Gen 3」將有兩種，一種採台積電 4 奈米製程、另一種則是採台積電 3 奈米製程。
Gizmochina、PhoneArena 24日引述南韓部落格網站gamma0burst，根據外洩的電子郵件，高通向三星電子（Samsung Electronics）等智慧型手機夥伴透露，即將推出的驍龍8 Gen 3將使用安謀（ARM）最新的Cortex X4、Cortex A720與Cortex A520 CPU核心架構。
根據外洩文件內容，驍龍8 Gen 3其中一個版本會採用台積電4奈米「N4P」製程打造，另一個版本則會使用台積電的3奈米「N3E」製程。目前只有兩款智慧手機（iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max）內建3奈米晶片組（即A17 Pro）。
不清楚何以高通要為2024年Android旗艦型智慧機創造兩個版本的驍龍8 Gen 3處理器。
高通上一次推出CPU組合完全相同的兩款旗艦型驍龍處理器，是2022年的驍龍8 Gen 1及驍龍8+ Gen 1。兩者最大的不同在於採用的製程技術。驍龍8 Gen 1是以三星4奈米製程打造，當時因為過熱、用電效率差勁而惡名昭彰。稍晚釋出的驍龍8+ Gen 1則是以台積電4奈米製程打造，用電效率改善了30%、智慧機溫度也降低不少。
不清楚台積電兩個製程版本的驍龍8 Gen 3，2024年是否會分開命名，例如non-Plus、Plus版本。在CPU組合架構完全相同的情況下，比較兩者的用電效率、運算效能應該相當有趣。
驍龍8 Gen 3預計將在10月24日於夏威夷舉辦的「2023年驍龍峰會」（Snapdragon Summit 2023）發布。
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標題：韓媒：驍龍 8 Gen 3 有兩版，分採台積電 4 奈米、3 奈米
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