9月20日，高通裁員、將撤離上海的消息引發熱議。據「市界」了解，此次被裁團隊屬於Wi-Fi部門，這次裁員或許也只是高通加速調整的前奏。畢竟在手機出貨量持續萎縮，接下來華爲訂單也極有可能大幅流失的雙重衝擊之下，高通需要做好更多過冬准備。

作者 |董溫淑 林夏淅

編輯 |

李   原

運營 |劉   珊

過去10余年間，伴隨着消費電子的市場崛起，全球手機芯片設計龍頭高通（Qualcomm）在國內高歌猛進、持續擴張。

現在，這種迅猛的步伐或許要慢下來了。

9月20日，市場傳出消息稱高通上海研發中心正計劃裁員。據高通員工及多位市場人士向「市界」確認，此消息屬實，裁員可能還會在未來一段時間裏持續進行。

9月21日晚，高通官方也通過回應證實了裁員計劃確實存在：“高通在第三季度財報電話會議上和8月提交的10Q報告中曾說過，鑑於宏觀經濟和需求環境的持續不確定性，公司預計將進一步採取調整措施，以實現對重要增長機遇和業務多元化的持續投資。雖然相應計劃還在制定中，但預計主要措施將包括裁員。”

但高通也表示，市場所傳的“大規模裁員”“關閉辦公室”“撤離上海”等說法誇大其詞。預計與裁員等措施相關的行動將產生額外的調整費用，其中很大一部分預計將發生在2023財年第四季度。

據「市界」了解，上海研發中心是高通在國內兩大研發中心之一，另一處位於北京。從2008年，高通在上海成立了分公司；2010年，高通上海研發中心落地；2016年，其全球首個半導體測試工廠也是選在了上海开始運營……

可以說，作爲半導體產值佔據全國20%的“IC之都”，上海曾承載着高通在這個全球最大消費市場的野心。

但時移勢易，隨着下遊市場的需求放緩，即使是“豪橫”的高通也感受到了一絲寒意。

裁員逐步展开

高通此次裁員的規模和力度究竟如何？一位知情人士告訴「市界」：“目前只是裁掉一個十幾人的小團隊，應該還未官宣，情況沒有網傳的那么嚴重。”

據他了解，本次被裁員的小團隊屬於Wi-Fi部門，普通員工的賠償標准爲N+4，資深的、無固定期限合約員工補償標准則爲N+7，賠償金額不設上限。

在日常使用過程中，Wi-Fi芯片往往是一個被消費者忽視，但實際上又極其重要、技術門檻較高的模塊。

從2011年起，高通的每一塊驍龍芯片中，都專門集成了Wi-Fi模組，保障無线通信的重要功能。據Strategy Analytics調研，高通、博通、聯發科穩居智能手機Wi-Fi芯片市場的前三名。

不過，據一位消費電子產業鏈從業人士向「市界」透露，這次裁員或許只是一個前奏。“最終裁員規模會超過百人”。其他部門涉及裁員的崗位可能會偏向於軟件方向，裁員比例或在20%左右。

Wit Display首席分析師林芝也側面證實了此消息，他透露：此次裁員大概率是“Wi-Fi部門一鍋端”，其他部門不同比例裁員，整體裁員規模可能會超過百人。

而就職於一家芯片招聘平台的Ming向「市界」透露：“在國內芯片求職市場，高通的薪資水平雖然不算頂尖，但也已高於平均水平，應屆生基本能給到30w出頭的年薪。”

換句話說，本次被裁員的員工普遍能夠拿到十分優厚的賠償金。而且在業內看來，這部分被裁員工屬於稀缺人才，並不愁新的工作機會。

Ming講到：“從技術角度而言無线通信是一個門檻很高的行業，而高通的Wi-Fi又是國際領先。在國內，能做Wi-Fi的芯片從業者並不多。所以雖然總共就十幾個人被裁，但已經有不少獵頭和HR在到處問這幾個人的聯絡方式。”

過去的20余年間，Wi-Fi逐漸演進爲最常見的無线通信技術之一。相應地，Wi-Fi模塊也已成爲電腦、手機、各類智能家居產品，甚至是智能汽車的標配。據國金證券研報顯示，目前高通是全球最大的智能手機Wi-Fi芯片供應商，2021年的市佔率高達35%。

在這背後，早在2004年，無线通信尚未普及之時，高通就已开始下場爭奪Wi-Fi的市場份額，通過“收購+自研”的組合拳躍居爲市場前列玩家。

資料顯示，2005年高通推出了自研首款MIMO（多輸入多輸出無线技術）芯片，隨後又分別在2006年、2011年收購無线通信企業Airgo Networks、創銳訊Atheros（收購對價31億美元）。同樣在2011年，高通开始將自研的Wi-Fi芯片集成到旗艦芯片“驍龍”中出貨，成就了王牌產品。

而據芯片產業媒體芯智訊援引市場消息，此次高通中國區被裁撤的WiFi部門的前身，正是創銳訊在中國的研發部門。

同樣的業務部門，相隔12年卻面臨不同的境遇，不免令人唏噓。但這也並不意味着高通將放棄對Wi-Fi芯片的持續投入。

雖然Wi-Fi已經看似是一項成熟的技術，但每一代通信技術標准的演進，都會帶來無线局域網的可操作性和不同無线設備之間的兼容性改變，需要芯片設計商完成相應的適配工作。

如今商用落地的Wi-Fi標准已發展到了第七代，高通也在2022年2月發布了全球首個Wi-Fi 7解決方案，並在當年11月推出了支持Wi-Fi 7標准的核心處理器驍龍 8 Gen 2——率先搭載這一芯片的小米13 Pro手機，因此成爲了全球首款支持Wi-Fi 7標准的手機。

而如今，Wi-Fi 8標准已經在研究中。既要跟上時代，又要裁員降本，擺在高通面前的是一道兩難的題目。

高通的內憂外患

此次高通的裁員看似突然而至，但實際上從高通不久前公布的最新財報中，已可透視出高通正面臨多方壓力。其中最受關注的，就是業績層面的顯著下滑。

截至2023年6月末的三季報顯示，高通271.89億美元的收入同比下滑了17.12%，跌幅僅次於2020年的三季報；淨利潤同比下滑42.94%，與2021年和2022年同期相比，整體仍處於周期性下滑的過程中。

基於對未來市場保持謹慎和保守的態度，在最新財報季上，高通CEO安蒙便透露過高通將採取裁員手段穩住局面。

安蒙表示：將積極採取額外的削減成本行動，以確保公司能夠在不確定的環境中爲股東帶來最大價值。

據媒體報道，上個財季中，高通已錄得2.85億美元的重組費用，主要來自遣散費，預計未來將進行更多的裁員。另外，在提交給美國證券交易委員會的一份文件中，高通表示將會裁員，並因此產生大量的裁員費用。

從具體收入構成來看，高通有QCT（Qualcomm CDMA Technologies）和QTL（Qualcomm Technology Licensing）兩大業務部門，其中QCT部門主營以芯片產品爲主的半導體業務，且由手機終端、汽車和物聯網三大板塊業務組成；QTL部門則主要負責高通專利授權的技術許可業務。

簡單來說，QCT收入主要由搭載於手機、汽車和IoT產品的各類芯片所貢獻，QTL收入則隨着被許可人銷售手機的情況而波動，俗稱“專利費”。

據最新三季報顯示，2023財年前9個月高通的QCL和QTL收入分別爲227.37億美元和44.52億美元，分別同比下滑了17%和18%。

在QCT收入中，手機、IoT和汽車又分別貢獻了75%、20%和6%的業績，同比增幅分別爲-20%、-15%和28%——其中手機芯片是跌幅最大的，而汽車芯片則是唯一有同比增長的業務。

值得注意的是，從單季度業績來看，截至2023年6月末，高通的整體收入水平已經幾乎降至2021年同期水平。且手機芯片業務已經連續三個季度同比下滑，IoT芯片業務連續2個季度下滑幅度近24%，汽車芯片業務雖有增長，但近三個季度增幅已從58.33%降至13.32%。

在已有業績之外，中國市場最近發生的，以華爲5G回歸爲代表的一系列情況，也可能對高通後續業績產生持續壓力。

據「市界」從渠道消息處獲知，此次高通裁員背後，主要原因就是高通業績持續下探，營收已經連續四個季度下滑，而且在未來可能將“大概率”損失華爲訂單之後，高通今年第四季度業績可能更加慘淡。

據此前《中國證券報》報道，華爲已上調2023年手機出貨量目標至4000萬部。而據果鏈知名分析師郭明錤發帖評論稱，高通或將成爲華爲採用麒麟9000S及新麒麟芯片的主要輸家。

郭明錤推測，華爲2022年和2023年，分別向高通採購了2300-2500萬、4000-4200萬顆手機SoC芯片。SoC即系統級芯片，不只包括驍龍8 Gen 2等旗艦手機平台，還涵蓋了次旗艦/中低端手機芯片、智能駕駛芯片、物聯網芯片等多種品類。換句話說，高通能夠滿足手機廠商不同市場定位產品、各類智能駕駛廠商和物聯網廠商的應用需求。

而從2024年开始，隨着華爲將更大程度地在高端手機產品中使用麒麟手機芯片替代高通，此前部分給予高通的訂單，勢必將出現波動和損失。

畢竟從收入來源地看，2022財年內，高通有63.6%的收入來自中國大陸，且近十年來中國給高通帶來的收入佔比整體明顯提升。

目前華爲仍在從高通採購4G芯片，後續一旦華爲不再選擇高通芯片，除了將給高通帶來的直接業績影響，也相當於向衆多國內手機廠商表達了“棄用高通”的示範作用。

但業內人士認爲，短期內其他國內手機廠商尋求國產芯片的可能性還不高。畢竟目前高通在高端芯片領域的地位依然無法被替代。就連蘋果都很難解決基帶芯片問題，被“信號門”拖累多年。即便聯發科和其他大陸芯片廠商持續追趕，目前也只能起到縮小差距的作用。

但高通還是站在了前所未有的壓力面前——毛利率代表的是一家公司產品的溢價能力，某種程度上也是高端化的衡量標准之一。

而從2017年以來的數據顯示，高通與其他對手的技術差距，不再像過去那樣一騎絕塵。具體表現爲，高通和聯發科的毛利率差距已經從20.4個百分點縮小到8.5個百分點，其實已經形成了一種有節奏且穩定的追趕。

在市場內部競爭之外，智能手機作爲高通芯片最主要的應用領域，出貨量也在持續下滑。

繼2017年，全球智能手機出貨量達到了15.67億部的高點後，已連續3年下滑至2020年的12.6億部。2021年，出貨量小幅回升到了13.5億部後，2022年又跌到12.1億部，今年上半年兩個季度分別同比下滑12%和11%，全年未見反彈跡象。

而雖然汽車芯片業務有所增長，在高通營收結構中微弱的業績佔比，也顯然不足以彌補手機芯片領域的下滑。

芯片廠商集體入冬

眼下，高通面臨的內外問題均十分棘手。不過事實上正如消費電子行業內，退潮的不僅是智能手機。作爲消費電子上遊的芯片廠商，受傷的也遠不止高通。

2023年5月，OPPO自研芯片團隊哲庫突然解散，高管在宣布關停的會議過程中數次哽咽。官方給出的解散原因是，全球經濟和手機市場的不確定性，導致公司營收未達預期。

2023年7月，美國高性能計算芯片企業Marvell也宣布裁撤整個中國團隊，公司方面表示這是爲了控制成本進行的全球裁員。從業績層面來看，Marvell 2022年收入增長了33%，但淨利潤卻陷入虧損，背後原因除了整體市場下行，也有中國芯片廠商帶來的競爭壓力。

在綜合因素影響下，芯片廠商今年上半年普遍迎來了下滑的業績——高通、聯發科、台積電和中芯國際均一改過去兩年的增長，營收同比下滑幅度在3%到35%之間，淨利率也下跌了4個百分點到8個百分點不等。

但萎靡的市場需求並不是突然出現，芯片廠商們也在通過不同的“开源”方式自救。爲了對抗壓力，在縮減成本之外，芯片產業鏈已展开了“花式降價”。

其中晶圓代工廠台積電從7月开始降價，8英寸晶圓代工涉及的模擬IC芯片降幅達到10%-30%；高通在8月宣布對中低端5G手機芯片降價10%-20%，而以往其通常只會對一年以上的舊款芯片存貨採取降價促銷。

其他包括三星、中芯國際、晶合集成等芯片廠商，也都已打出了不同的降價幅度和優惠方式。

每一個市場參與者都在積極“自救”拓圈，也都在試圖找到新的擁有無限增長前景的藍海市場。

高通CEO安蒙曾經多次講到：在手機市場衰退的背景之下，“業務多元化是高通的首要任務”，而“進軍汽車行業是高通多元化战略中最重要的亮點之一”。

2023年5月，高通最新的驍龍8295汽車數字座艙芯片平台發布後，很快宣布與集度、零跑等車企達成合作。

瞄准汽車業務的不僅高通一家，“PC芯片之王”英特爾對旗下的智駕芯片部門Mobileye也寄予厚望，在2022年推動了Mobileye的獨立上市。

此外，英特爾也在變革自己傳統的IDM生產模式，不再堅持芯片設計、制造、封測的一體化，而是選擇將自己的芯片制造產能釋放到市場中、爲其他廠商代工制造，以求取更靈活的營收來源。

全球手機芯片IP巨頭ARM，則將目光投向了如火如荼的人工智能市場。在近期Arm遞交的IPO文件中，人工智能一詞共出現了44次，並表示“正在與消費電子和其它領域如汽車行業的公司合作，部署基於人工智能的解決方案”。

在終端市場的蕭條下，各家芯片廠商都在奮力回答兩道無法回避的命題：降本增效，以及挖掘出新的市場增量。

不過，曙光或許也已在眼前。從8月初开始，素有“半導體行業景氣度風向標”之稱的存儲芯片售價已开始陸續調漲。許多研究機構與分析師預計，半導體產業有望迎來新的反彈回升。

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標題：高通的好日子結束了

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