導讀 美系外資表示，晶圓堆疊晶圓 (Wafer-on-Wafer，WoW) 先進封裝技術為人工智慧晶片提供與記憶體最強連結，提升運算效能，2025 年能具體展現，對愛普發展需重新檢視。 外資指出，人工晶片...
美系外資表示，晶圓堆疊晶圓 (Wafer-on-Wafer，WoW) 先進封裝技術為人工智慧晶片提供與記憶體最強連結，提升運算效能，2025 年能具體展現，對愛普發展需重新檢視。
外資指出，人工晶片使用的高頻寬記憶體，2023 年銷售金額雖僅近 1 億美元，但是到 2027 年爆發成長到 15 億至 20 億美元，加上 PSRAM（虛擬靜態隨機存取記憶體）及物聯網用記憶體 3~6 個月內會有意義的訂單模式，這些因素都帶動了人工智慧晶片記憶體市場的投資興趣。
另外，晶圓堆疊晶圓可以處理記憶體頻寬與耗能問題，是人工智慧晶片亟需克服的瓶頸，使愛普技術進一步展現，加上台積電、英特爾、三星三大晶圓代工廠都積極介入 WoW 先進封裝技術，使主要記憶體企業暫時不會介入，使愛普受競爭同業的衝擊較小。
整體來說，人工智慧記憶體 2023~2025 年營收複合年成長率達 43%，2025~2028 年增至 50%，這是愛普人工智慧晶片市場取得的機會。預期 2024 年本益比達 34 倍，低於同業 35~37 倍，以及矽智財權供應商 35~37 倍，目前股價也較最高時期回跌，給予「優於大盤」投資評等，目標價每股新台幣 500 元。
(首圖來源：愛普科技)
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標題：AI 晶片記憶體市場方興未艾，外資力挺愛普目標價 500 元
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