英特爾下一代先進封裝用玻璃基板,有機會找上群創嗎?

2023-09-19 16:14:00    編輯: 林 妤柔
導讀 英特爾宣布推出下世代玻璃基板先進封裝解決方案,計畫 2026 至 2030 年量產。有媒體指出,業界認為這項技術就是所謂的「扇出型面板級封裝」(FOPLP)的一環,而台灣面板廠群創在此布局 7 年之...


英特爾宣布推出下世代玻璃基板先進封裝解決方案,計畫 2026 至 2030 年量產。有媒體指出,業界認為這項技術就是所謂的「扇出型面板級封裝」(FOPLP)的一環,而台灣面板廠群創在此布局 7 年之久,因此英特爾很可能積極拉攏與之合作。

對此群創表示,秉持過往誠信理念,公司不對特定單一客戶作任何評論。

英特爾預計 2026 至 2030 年推出完整的玻璃基板解決方案,使整個產業能在 2030 年後持續推進摩爾定律。英特爾指出,而與現今使用的有機基板相比,玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性,在單一封裝中可連接更多電晶體,提高延展性並能夠組裝更大的小晶片複合體(稱為「系統級封裝」)。

英特爾指出,玻璃基板將最先被導入效用最顯著的市場,也就是需要更大體積封裝(即資料中心、AI、繪圖處理)和更高速度的應用和工作上。

群創總經理楊柱祥先前在 Semicon Taiwan 2023 中談到,這款技術主要做高壓高電流,另外就是輕薄短小類型,未來也可能做載板來服務 IC 客戶,目標是「More Than Panel」,並走向難度更高的先進封裝階段,目前主要鎖定高功率、快充、電池、電動車相關應用。

群創董事長洪進揚表示,目前客戶國內外都有,包括車用、手機用,主要是有兩方向,首先是針對高功率 Power 相關,或者輕薄短小的手機應用,已經提供客戶驗證,並進入小量生產階段,群創也深度布局相關技術。

英特爾和群創面向的應用似乎有些不同,因此合作傳聞仍要打上一個問號,但若雙方真的合作,有望為面板廠開拓新道路,成為群創跨界半導體的重要關鍵,同時也為台灣半導體的封裝技術帶來新的可能。

(首圖來源:科技新報)

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