導讀 據博主數碼闲聊站透露，Redmi K70系列即將發布，標准版將搭載高通驍龍8 Gen2移動平台，而Pro版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平台。此外，Redmi K70系列將全系標配金屬中框，後蓋採用...
據博主數碼闲聊站透露，Redmi K70系列即將發布，標准版將搭載高通驍龍8 Gen2移動平台，而Pro版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平台。此外，Redmi K70系列將全系標配金屬中框，後蓋採用玻璃材質，質感相比上代有明顯提升。 正面採用2K直屏，去掉了屏幕塑料支架，邊框進一步收窄，屏佔比也會同步提升，視覺觀感更爲舒適。更令人興奮的是，Redmi K70系列的影像系統也有了大幅提升，加入了長焦鏡頭，這將是Redmi史上最強悍的“旗艦焊門員”。 值得注意的是，Redmi K70系列的堆料不僅於此，該機有可能會支持IP68級防塵防水。按照慣例，Redmi K70系列將在小米14系列發布後亮相。考慮到Redmi極致性價比的定位，K70系列有望成爲性價比最高的驍龍8 Gen3旗艦。該機最快將在11月份登場，而小米14則有可能在10月底登場。
標題：Redmi K70系列曝光：11月登場 驍龍8 Gen3旗艦
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