SEMI 國際半導體產業協會公布最新《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast，WFF) 指出，受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從 2022 年的歷史高點 995 億美元下滑 15%，來到 840 億美元。隨後於 2024 年回升 15%，達到 970 億美元。

SEMI 表示，2024 年的晶圓廠設備支出復甦將可望在半導體庫存調整結束，以及高效能運算 (HPC)、記憶體等需求增加而有所提升。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析道， 2023 年的設備支出下滑幅度較預期小，綜觀 2024 年的回升將更強勁。此一趨勢表明，半導體產業正走出低迷，而旺盛的晶片需求持續帶動整體產業正向成長。

另外，受惠於產業對於先進和成熟製程節點的長期需求持續成長，晶圓代工產業 2023 年維持投資規模，微幅成長 1% 至 490 億美元，持續引領半導體產業成長。而預計 2024 年產業回溫，帶動設備採購金額擴增至 515 億美元，較 2023 年成長 5%。

展望 2024 年，SEMI 認為，記憶體支出總額將迎接高達 65% 成長，達 270 億美元，為 2023 年下降 46% 後強勁反彈。DRAM 今年下降 19% 至 110 億美元後，2024 年回升至 150 億美元，年成長達 40%。NAND 支出也呈相似趨勢，今年下降 67% 到 60 億美元，但 2024 年大幅回升 113% 達 121 億美元。微處理器 (MPU) 支出今年保持平穩，2024 年成長 16% 達 90 億美元。

區域分析，台灣 2024 年穩坐全球晶圓廠設備支出領先地位，年增 4% 到 230 億美元。南韓居次，2024 年達 220 億美元，較 2023 年成長 41%，反映記憶體領域復甦。受限美國出口管制，中國先進製程發展和海外廠商投資受阻，2024 年總支出額雖以 200 億美元排名全球第三，但較 2023 年下降。儘管受制，但中國晶圓代工業者和 IDM 廠商將持續以成熟製程投資佈局。

美洲地區仍維持第四大支出地區，並創歷年新高，支出總額將到 140 億美元，年成長率達 23%。歐洲和中東地區續創佳績，支出總額成長 41.5% 達 80 億美元。日本和東南亞地區 2024 年分別增長至 70 億和 30 億美元。

(首圖來源：科技新報攝)