華泰證券發布研究報告稱，存儲正處於新一輪成長的黎明期：1)周期方面，當前存儲產品價格已呈現築底態勢，疊加存儲原廠減產、下遊庫存水位持續修正，目前行業已處於周期底部，下半年需求有望逐步回暖;2)創新方面，AI高速發展推動HBM爲代表的高性能存儲器需求快速增長，該行測算HBM市場24年將達64億美金，AI有望开啓存儲成長新篇章;3)中美摩擦背景下，中國企業級存儲市場國產化需求迫切，信創市場國產廠商大有可爲。建議關注國產存儲模組、封測以及配套芯片廠商的投資機遇。

華泰證券主要觀點如下：

周期：築底信號顯著，AI驅動單機密度提升，23年下半年起有望逐步回暖供給端，原廠稼動率與資本开支大幅縮減，該行預計下半年开始減產效果將更加顯著，預計23/24年DRAM與NAND bit供給增速分別爲4.6%/8.0%與6.7%/14.8%。需求端，23年各終端整體疲軟態勢持續，24年有望在手機終端需求復蘇、手機與服務器單機密度持續提升下帶動整體需求回暖，該行預計23/24年DRAM與NAND bit需求增速分別爲8.1%/14.4%與9.6%/20.0%。存儲價格也已築底，CFM報價顯示部分品類價格已出現上漲，存儲周期拐點將近，下半年市場回暖有望开啓新一輪上行。該行預計24年全球存儲市場規模將同比增長38%(2023E：-42%)至1105億美元。

創新：AI催化HBM需求快速增長，爲服務器市場帶來增量空間

AI帶動的算力需求快速增長需要存儲芯片進行容量與帶寬上的配套，GDDR方案帶寬迭代速度已難以滿足，而帶寬更高的HBM方案有望加速增長，該行預計HBM將在24/25年後成爲市場主流。受AI服務器銷量增長、單服務器HBM容量提升驅動，該行測算HBM市場規模將從22年的15億美金增長至24年的64億美金，對應107%的22-24 CAGR;AI服務器存儲市場規模將從22年的106億美金增長至24年的151億美金，對應19%的22-24 CAGR。目前海力士已量產HBM3，並率先向英偉達H100供應，三星將於2H23量產HBM3，美光預計24年量產HBM3。

國產化：存儲IDM原廠持續國產化，帶動本土產業鏈成長

周期反轉下，建議關注順序爲模組與封測、配套芯片、利基存儲設計

周期反轉後景氣度將逐步沿產業鏈向上傳導，該行預計23H2或24年周期上行後，模組與封測環節將率先受益，迎來估值倍數與業績增速提升的戴維斯雙擊，產業鏈公司包括：江波龍(301308.SZ)、佰維存儲(688525.SH)、朗科科技(300042.SZ)、德明利(001309.SZ)等;模組環節庫存水平正常化後將拉動配套芯片需求，相關公司包括：瀾起科技(688008.SH)、國科微(300672.SZ)、聯芸科技(未上市)、得一微(未上市);利基存儲設計環節相關公司包括：兆易創新(603986.SH)、北京君正(300223.SZ)、聚辰股份(688123.SH)、東芯股份(688110.SH)、普冉股份(688766.SH)、恆爍股份(688416.SH)。

風險提示：下遊需求復蘇不及預期風險;國產存儲供應鏈技術進展不及預期風險;地緣政治風險;宏觀經濟波動風險。

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標題：華泰證券：周期拐點將至疊加AI需求催化關注存儲賽道投資機會

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