Cadence Design Systems Inc.首席執行官Anirudh Devgan表示，美國應加大對尖端半導體封裝的投資，以確保其在人工智能等新興技術方面處於領先地位。

先進的芯片封裝幫助英偉達公司开發了業界領先的人工智能加速器，但有限的供應商現在成爲這家美國公司的瓶頸。隨着計算需求的增長以及晶體管變得越來越小，先進芯片的制造成本也越來越高，將硅組裝成三維結構並解決物理限制變得至關重要。

“制造很關鍵，三納米、兩納米，但你也必須在冰球要去的地方進行投資。“Devgan 在台北接受彭博新聞社採訪時表示。在他看來，冰球將走向 3D-IC，而他所在的公司是全球三大領先的半導體設計軟件提供商之一，其客戶包括英偉達和其他人工智能硬件开發商。

隨着對更小晶體管的不斷追求接近物理極限，將所謂的小芯片堆疊到多功能 3D 芯片中是硅設計人員提高其能力的方法之一。它正在幫助創建足夠強大的芯片來計算生成式人工智能等工作負載，並且以合理的成本實現這一點。總部位於加利福尼亞州聖何塞的 Cadence 首席執行官表示，確保在這方面的領先地位應該是美國的首要任務。

“你甚至不需要擁有一家晶圓廠來進行封裝，因爲有時你可以組裝來自不同晶圓廠的芯片。對於美國政府來說，擁有這種技術是件好事。”德夫甘說。

英偉達的案例提供了一個例證，因爲該公司相對於行業其他公司擁有明顯的技術優勢，但其供應受到台積電有限的產能限制，台積電是其先進人工智能部件的首選芯片制造商。在上周的台灣半導體展上，台積電董事長 Mark Liu 重申了該公司的觀點，即 Nvidia 在 8 月底表示，對其在獲取更多組件方面取得的進展感到滿意，之後短缺將再持續 18 個月。

Cadence的軟件是大大小小的半導體公司不可或缺的設計工具。去年，美國商務部對尖端半導體設計軟件實施出口管制，作爲切斷中國獲取先進技術的措施的一部分，凸顯了中國在全球芯片行業中的關鍵作用。

Devgan 表示，該公司正在考慮向價值 520 億美元的《芯片和科學法案》申請資金，該法案於去年通過，旨在幫助將更多的全球半導體供應鏈納入美國境內。

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標題：這將是芯片的下一個战場

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