進入蜂窩物聯網新時代:eSIM/iSIM市場將在2023年突破5億大關

2023-07-26 18:00:36    編輯: robot
導讀 進入蜂窩物聯網新時代:eSIM/iSIM市場將在2023年突破5億大關 要點:eSIM/iSIM正在改變蜂窩物聯網市場的動態,提供更高的靈活性、更短的配置時間、更小的外形尺寸、增強的安全性和可持續性...

進入蜂窩物聯網新時代:eSIM/iSIM市場將在2023年突破5億大關


要點:
  • eSIM/iSIM正在改變蜂窩物聯網市場的動態,提供更高的靈活性、更短的配置時間、更小的外形尺寸、增強的安全性和可持續性。
  • eSIM/iSIM物聯網市場有望在2023年突破5億大關。
  • 有兩個因素可能會推動eSIM和iSIM在蜂窩行業的增長:網絡安全法規和GSMA規範。



爲什么重要?
  • 對於物聯網設備制造商:借助eSIM和iSIM,物聯網設備制造商可以擁有更安全、更可靠、更靈活的技術來管理連接。
  • 對於移動運營商:隨着eSIM/iSIM應用的增加,移動運營商可能需要重新評估哪些物聯網模塊應獲得認證。
  • 對於任何利益相關者:新的eSIM/iSIM數據庫有助於圍繞eSIM、iSIM、芯片組、模塊、運營商和設備趨勢做出明智的決策。

市場概述

蜂窩物聯網市場正在經歷重大轉變:我們所知道的物理用戶身份模塊(SIM)卡正在以嵌入式SIM(eSIM)或集成SIM(iSIM)的形式虛擬化。

2023年,物聯網模塊eSIM/iSIM市場有望突破5億個大關。僅在第一季度,就有超過4.5億個物聯網模塊已經能夠支持eSIM或iSIM,約佔全球28億活躍蜂窩物聯網連接的16%。這些數據表明,在蜂窩物聯網的新時代,對靈活、快速和高效的連接解決方案的需求不斷增長。

什么是eSIM?

eSIM是一種集成電路,結合了硬件、安全元件和軟件,稱爲通用集成電路卡(UICC)。eSIM通常有多種外形尺寸,包括機器對機器外形尺寸(MFF2)、晶圓級芯片規模封裝(WLCSP)和小型化無引线封裝。具體來說,eSIM使用帶有安全元件的嵌入式UICC(eUICC)來增強安全性。

什么是iSIM?

iSIM是eSIM的一種,其中帶有安全元件的集成UICC(iUICC)被制造到片上系統(SoC)或系統級封裝(SiP)中。

作爲IoT Analytics擴大物聯網市場覆蓋範圍的一部分,IoT Analytics於本月推出了深入的全球物聯網eSIM模塊和iSIM芯片組跟蹤器。該數據庫提供了35家企業出貨量的季度數據,這些企業提供嵌入eSIM/iSIM的蜂窩物聯網模塊,用於物聯網部署。該數據庫提供了對支持eSIM的模塊和iSIM芯片組的出貨情況的深入了解。該數據庫不包含eSIM和iSIM的激活數據。

eSIM/iSIM正在改變蜂窩物聯網市場的動態

eSIM/iSIM技術的興起不僅僅是技術進步,這是一種範式轉變。其涉及物聯網設備的無縫集成、連接的簡化以及用戶體驗的增強。使用eSIM/iSIM可以幫助企業縮短上市時間,並提高物聯網部署的效率。

與傳統的SIM卡相比,該技術具有以下優點:

1、提高物聯網解決方案的靈活性

eSIM/iSIM技術爲物聯網設備提供了更高的靈活性和更短的配置時間。通過允許設備遠程配置不同的運營商配置文件,可以實現網絡之間的無縫切換,而無需更改物理SIM卡。這種靈活性對於在多個國家或地區部署物聯網設備的企業特別有利。此外,遠程配置和更新eSIM/iSIM的能力可以節省時間,並簡化部署過程,特別是在大規模物聯網部署中,使企業能夠快速適應並優化其物聯網部署。

包括BMW、Audi,、Tesla和Volkswagen在內的多家汽車企業已經採用eSIM技術來提供聯網汽車服務。通過各自的平台,這些企業可以遠程激活、管理和切換移動網絡配置文件。這使得物聯網部署具有更大的靈活性和可擴展性。

2、緊湊型eSIM/iSIM可實現更小的物聯網設備

eSIM和iSIM技術可實現更緊湊的物聯網設備設計。這使得設備比傳統的基於SIM卡的設備更小、更輕。值得注意的是,eSIM/iSIM技術促進了智能標籤的發展,智能標籤是薄如紙的設備,可以對小型和輕型物品進行精確、准確和安全的跟蹤。

Deutsche Bahn的物流部門DB Schenker實施了超薄智能標籤解決方案來跟蹤全球的小型貨運貨物。Sony Semiconductor Solutions旗下的以色列集團Sensos开發了該解決方案,該解決方案Kigen的iSIM技術嵌入Sony半導體解決方案的低功耗廣域(LPWA)芯片組。

3、在eSIM/iSIM中嵌入式安全元件增強安全性

與傳統SIM卡相比,eSIM/iSIM技術集成了嵌入式安全元件,提供了先進的安全功能。安全元件充當非對稱加密的硬件信任根,確保安全的端到端通信。GSMA的物聯網安全規範利用單個eSIM/iSIM作爲硬件信任根。與此同時,芯片組供應商Sony Semiconductor Israel的ALT1250和ALT1350芯片組集成了兩個安全元件,用於應用安全和UICC身份。

Tesla車輛中的eSIM可實現遠程車輛監控、軟件更新和車輛固件無线(OTA)更新等功能。eSIM作爲硬件信任根,安全地存儲用於身份驗證和加密的加密密鑰和證書。

4、可持續的eSIM/iSIM技術減少浪費和排放

eSIM/iSIM技術消除了對物理SIM卡的需求,減少了電子和塑料浪費。此外,無需向物聯網模塊或設備運送物理SIM卡,有助於減少與運輸相關的排放。這些環境效益使eSIM/iSIM成爲物聯網連接的可持續選擇。

邁向5億用戶之旅:eSIM市場滲透率提升、iSIM興起、GSMA簡化部署

根據IoT Analytics的全球物聯網eSIM模塊和iSIM芯片組跟蹤器報告,eSIM在蜂窩物聯網模塊中的滲透率顯著增長,支持eSIM的模塊的季度出貨量從2018年第一季度的7%上升到2023年第一季度的31%。值得注意的是,這一增長在2021年出現了一段停滯期。然而,從2022年第一季度开始,到2023年第一季度採用率保持穩定。

同時,在物聯網領域,iSIM仍然是一項新興技術。Sony Semiconductor Israel的ALT1250是唯一一款實現大規模出貨的基於iSIM的蜂窩物聯網芯片組。

到目前爲止,eSIM/iSIM物聯網標准的實施速度比最初預期的要慢。這主要是由於遠程SIM配置的復雜性以及消費者物聯網和機器對機器(M2M)技術的不同標准。

爲了解決這一問題,GSMA制定了新的eSIM物聯網規範,即SGP.31和SGP.32,旨在補充現有的M2M(GSMA SGP.02)和消費者物聯網(GSMA SGP.22)eSIM標准。新規範允許通過專用管理模塊遠程控制和配置eSIM,適應當前的eSIM消費者和物聯網規範。

這種方法消除了配置時的用戶交互需求,簡化了物聯網連接並縮短了物聯網部署的上市時間。此外,這種增強可能消除對運營商集成的需求,爲企業提供與消費者相同的靈活性和控制力,從而標志着物聯網實施的重大進步。

GSMA SGP.31和SGP.32的發布,標志着eSIM物聯網部署在三個方面發生了重大變化:
  • eSIM物聯網遠程管理器(eIM)簡介
  • 將本地配置文件助手(LPA)轉變爲物聯網配置文件助手(IPA)
  • 在架構中使用訂閱管理器發現服務器(SM-DS)和IPA替換訂閱管理器安全路由(SM-SR)

這些變化簡化了遠程配置文件管理和配置流程,並消除了eSIM物聯網部署中對SM-SR的需求。

eSIM/iSIM在蜂窩物聯網中的未來

展望未來,預計eSIM/iSIM技術將進一步提高其在蜂窩物聯網市場的滲透率。

目前,該市場仍以物理SIM卡和軟SIM卡(可信執行環境中基於軟件的UICC)的組合爲主,合計(基於出貨量)市場份額約爲67%。

請注意!軟SIM不被認爲是安全的,因爲其缺乏硬件信任基礎。

隨着行業的發展,預計eSIM將在未來2-3年內成爲主導的SIM技術。之後,隨着下一個模塊硬件周期的到來,iSIM可能會开始搶佔市場份額,因爲其提供了增強的安全功能,並以硬件信任根爲基礎,使其成爲更安全的選擇。從長遠來看,預計eSIM市場也將轉向iSIM技術,屆時iSIM將佔據市場主導地位。

有兩個因素可能會推動eSIM和iSIM在蜂窩行業的增長:

1、網絡安全監管

在蜂窩物聯網中,強大的安全措施的重要性再怎么強調也不爲過。網絡安全法規在加強物聯網安全方面發揮着關鍵作用,特別是通過實施基於硬件的解決方案。

鑑於最近圍繞歐盟和美國技術監管的活動,未來幾年可能會出現新的法律,要求加強物聯網安全性,可能需要使用硬件信任根。

在此背景下,eSIM/iSIM技術成爲實現芯片到雲安全的實用解決方案。通過利用安全元件作爲硬件信任根,可以啓用非對稱加密,從而增強整體安全框架。值得注意的是,蜂窩物聯網供應商已經遵循GSMA的物聯網安全規範,該規範在這一領域提供了寶貴的見解和指導方針。

2、GSMA規範

GSMA的SGP.31和SGP.32將在未來蜂窩物聯網中的eSIM/iSIM中發揮至關重要的作用。通過簡化遠程配置文件管理和配置流程,這些規範將簡化物聯網設備的部署並縮短上市時間。此外,eSIM的引入以及LPA向IPA的轉變,將使企業能夠更好地控制其物聯網部署,使之能夠快速適應不斷變化的市場條件和客戶需求。

標題:進入蜂窩物聯網新時代:eSIM/iSIM市場將在2023年突破5億大關

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