在AI、電車等需求的驅動下，半導體行業周期再次受到關注。
自有統計數據至今，世界半導體行業大約每10年就會出現一次顛覆性的技術迭代，3-4年有一次小的周期。每次技術革新都會帶來需求的爆發，勝利者享受鮮花美酒，失意者則黯然退場。
本輪半導體周期從2021年中开始下行，見證了需求趨弱、庫存累計、原廠虧損。根據多家機構的分析，經歷兩年調整之後，行業最寒冷的冬天已經過去，年內有望見證復蘇。
半導體开始走出低谷
作爲近一個世紀最前沿的技術，半導體行業在全球的發展勢頭無疑是迅猛的。層出不窮的創新推動着行業向更精尖的領域演進，全球無數智慧的大腦都在這個行業的發展歷程中留下印記。
然而，作爲兼具成長與周期屬性的產業，半導體行業會隨着產品的技術迭代、宏觀經濟的波動以及應用場景的變化呈現大的周期性，企業的表現也往往冰火兩重天。
曾經，個人電腦在全球的快速普及成就了英特爾十年間股價增長50倍的奇跡，但互聯網泡沫的破滅，使其跌去了市值的80%；曾經，智能手機的輝煌讓高通成爲資本市場的的寵兒，但近年來手機增長的停滯，讓高通股價近乎腰斬……類似的例子比比皆是。
山西證券近期發布的研報認爲，半導體周期與全球經濟周期具有較高的相關性，行業周期波動背後本質是供需關系變化。經濟周期輪動中，半導體行業供需變化可以劃分爲四個階段：
階段一，經濟周期上行帶動終端設備和整機需求回暖，需求增速高於出貨量增速時，半導體產品價格上漲，行業銷售額迎來量價齊增；
階段二，爲滿足持續上升的市場需求，晶圓廠和IDM公司加大資本开支並規劃產能擴產，同時經濟復蘇進入過熱階段，需求增速逐步放緩，但銷售額絕對值仍在上行；
階段三，經濟下行抑制下遊需求，而擴產產能集中釋放使得供給保持慣性增長，供大於求引發半導體產品價格回落，銷售額量價承壓；
階段四，經濟持續衰退，市場需求疲軟，晶圓廠和IDM公司降低稼動率並縮減資本开支，行業供給回落，逐步見底。
具體分析這一次的芯片下行周期，是由於全球智能手機的增長停滯、個人電腦在疫情居家期間集中迭代，2021年四季度後，半導體市場的消耗速度开始慢於生產速度，消費電子上遊的芯片庫存逐漸積累，產品價格开始相應下行。
2022年，高庫存的危機逐漸向其他類別的芯片擴散，引發各環節對自身庫存水平的進一步去化。2023年上半年，整體庫存水平處於低位，但需求復蘇依然緩慢，導致行業持續低迷。不過，半導體面對的下遊行業範圍較廣，細分領域所處周期各異。
西南證券研報顯示，數字芯片領域，在AI算力需求的推動下，業務已开始回暖。一季度消電依然處於去庫存的深化階段，周期還需觀察。模擬芯片相關企業庫存水位較高。存儲在經歷2022年景氣度下行和去庫存影響後，業績已回落到低點，已於今年5月开始逐步企穩。制造環節在經歷2022年較高景氣度後，受需求疲軟影響，產能利用率开始下降，2023年資本开支有所放緩。設備環節與下遊晶圓廠資本开支規模及增速密切相關，預計跟隨國際大晶圓廠Capex的放緩而增速收窄。
關注第三代半導體
半導體材料是半導體產業鏈最上遊部分，沒有半導體材料就沒有下遊的所有產業。
今年以來，盡管半導體行業處於逆周期，但800V汽車電驅系統、高壓快充樁、消費電子適配器、數據中心及通訊基站電源等細分市場的快速發展，持續推升着第三代功率半導體的市場需求。
所謂第三代半導體，指的是以碳化硅（SiC）、氮化鎵(GaN)爲代表的寬禁帶半導體材料，與前兩代半導體材料相比，具備高頻、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優越性能，因此在新能源車、光伏、風電、5G基站、高鐵等領域有着很大應用潛力。
以碳化硅功爲例，市場研究機構TrendForce預期，2023年整體SiC功率元件市場規模達22.8億美元，年成長41.4%。至2026年SiC功率元件市場規模可望達53.3億美元。
從產業鏈角度，國內布局SiC的上市公司可以分爲四類：專注襯底材料，如天岳先進、東尼電子；器件端IDM布局，如華潤微、斯達半導、聞泰科技等；從材料到器件一體化布局，如三安光電；芯片設計廠商，如新潔能。
當前，制約碳化硅器件大規模商業化應用的主要因素在於高成本，碳化硅襯底制造難度大、良率低爲主要原因。目前，全球碳化硅市場呈美國、歐洲、日本三足鼎立的格局，國內龍頭企業僅天科合達和天岳先進佔據了全球碳化硅襯底市場份額。
盡管半導體板塊走勢不盡如人意，但在國產替代的背景下，第三代半導體企業依舊掀起了一波融資上市熱潮。
近期，安徽長飛先進半導體有限公司（簡稱“長飛先進”）宣布完成超38億元A輪股權融資，刷新2023年以來半導體私募股權融資市場單筆最大融資記錄。長飛先進專注於碳化硅（SiC）功率半導體產品研發及制造，自成立以來，已完成多輪融資。本次投資方包括光谷金控、富浙、中平資本、中建材新材料產業基金等，老股東長飛光纖、天興資本等也持續追加。
與此同時，也有一些公司正謀求上市。例如天科合達早在2020年就提交招股書，在問詢後，又申請撤回了申請文件，隨後IPO終止。2021年天科合達又與中金公司籤署輔導協議，目前已完成輔導工作，IPO之路更進一步。
7月25日（下周二），華虹半導體將在上交所科創板开啓申購。華虹半導體被稱爲國內第三代先進半導體的領軍企業，涵蓋從設計、开發、制造到測試、封裝、銷售及技術服務幾乎全部流程。值得一提的是，這是年內國家集成電路產業基金II（大基金二期）二度支持華虹半導體，也是大基金二期投資的最新案例。
此次IPO，華虹擬募集180億元，用於華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目等。如一切順利，這將成爲科創板募資金額第三大的IPO，也是年內科創板最大IPO。
不過，現階段半導體板塊整體走勢不佳，想要通過上市獲得理想的估值，並籌集大筆資金也並非易事。
標題：半導體“低谷”或迎轉機，第三代半導體成爲破局關鍵
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