導讀 據韓媒《The Elec》報導,為因應資料中心 AI GPU 需求擴增,晶片大廠 NVIDIA 將增加新的供應商,分散第三代高頻寬記憶體(HBM3)及 2.5D 封裝訂單,可能將部分訂單交給三星(S...
據韓媒《The Elec》報導,為因應資料中心 AI GPU 需求擴增,晶片大廠 NVIDIA 將增加新的供應商,分散第三代高頻寬記憶體(HBM3)及 2.5D 封裝訂單,可能將部分訂單交給三星(Samsung),打破目前台積電獨拿所有訂單的局面。
《The Elec》報導,據知情人士透露,NVIDIA正在與三星等潛在供應商進行洽談,做為NVIDIA A100、H100 GPU 2.5D封裝的二階供應商,其他候選供應商還包括美國封測業者Amkor Technology及日月光投控旗下封測廠矽品。
目前NVIDIA A100、H100 GPU完全由台積電代工生產,並使用台積電先進CoWoS封裝技術。然而,隨著生成式AI需求激增,台積電CoWoS產能嚴重喫緊,出現訂單外溢到二線廠商的現象。
2022年12月,三星成立先進封裝(AVP)部門,搶攻高階封測商機。知情人士表示,如果NVIDIA認可三星2.5D封裝製程的良率,未來可能會將一成的AI GPU封測訂單下單給三星。
NVIDIA A100和H100 GPU所搭載的高頻寬記憶體(HBM),目前由SK 海力士(SK Hynix)獨家供應。三星預計於今年底開始量產HBM3記憶體,同時也在積極爭取NVIDIA的HBM3訂單。
面對先進封裝CoWoS產能爆滿,台積電計劃將CoWoS產能擴張40%以上。報導指出,這表示三星必須盡快通過NVIDIA的供應商評估,否則訂單將落空。
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標題:台積 CoWoS 產能爆,NVIDIA 一成訂單可能流向三星
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