導讀 據韓媒《The Elec》報導，為因應資料中心 AI GPU 需求擴增，晶片大廠 NVIDIA 將增加新的供應商，分散第三代高頻寬記憶體（HBM3）及 2.5D 封裝訂單，可能將部分訂單交給三星（S...
據韓媒《The Elec》報導，為因應資料中心 AI GPU 需求擴增，晶片大廠 NVIDIA 將增加新的供應商，分散第三代高頻寬記憶體（HBM3）及 2.5D 封裝訂單，可能將部分訂單交給三星（Samsung），打破目前台積電獨拿所有訂單的局面。
《The Elec》報導，據知情人士透露，NVIDIA正在與三星等潛在供應商進行洽談，做為NVIDIA A100、H100 GPU 2.5D封裝的二階供應商，其他候選供應商還包括美國封測業者Amkor Technology及日月光投控旗下封測廠矽品。
目前NVIDIA A100、H100 GPU完全由台積電代工生產，並使用台積電先進CoWoS封裝技術。然而，隨著生成式AI需求激增，台積電CoWoS產能嚴重喫緊，出現訂單外溢到二線廠商的現象。
2022年12月，三星成立先進封裝（AVP）部門，搶攻高階封測商機。知情人士表示，如果NVIDIA認可三星2.5D封裝製程的良率，未來可能會將一成的AI GPU封測訂單下單給三星。
NVIDIA A100和H100 GPU所搭載的高頻寬記憶體（HBM），目前由SK 海力士（SK Hynix）獨家供應。三星預計於今年底開始量產HBM3記憶體，同時也在積極爭取NVIDIA的HBM3訂單。
面對先進封裝CoWoS產能爆滿，台積電計劃將CoWoS產能擴張40%以上。報導指出，這表示三星必須盡快通過NVIDIA的供應商評估，否則訂單將落空。
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標題：台積 CoWoS 產能爆，NVIDIA 一成訂單可能流向三星
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