導讀 榮耀將於7月5日19:30發布X系列的重要產品——榮耀X50，並被視爲該系列的十年巔峰之作。 近日，榮耀中國區CMO姜海榮透露了榮耀X50的核心配置。該手機將首次搭載新一代高通驍龍6芯片，採用4nm...
榮耀將於7月5日19:30發布X系列的重要產品——榮耀X50，並被視爲該系列的十年巔峰之作。
近日，榮耀中國區CMO姜海榮透露了榮耀X50的核心配置。該手機將首次搭載新一代高通驍龍6芯片，採用4nm旗艦級工藝打造。這一配置的引入將爲使用者帶來更出色的性能和體驗。
據爆料，新一代驍龍6將採用4 x 2.21GHz A78大核+4 x 1.8GHz A55小核，GPU則是Adreno 710，性能表現預計與驍龍778G接近。榮耀X50搭載全新十面抗摔硬核曲屏，所謂“十面”，即手機的兩面四邊四角。也通過業界首個瑞士SGS五星整機防摔標准認證。
標題：榮耀X50公布 首發驍龍6芯片 4nm旗艦工藝
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