導讀 6月30日，博主智慧皮卡丘爆料稱，紅米K70系列全部配備了驍龍處理器，其中，高配版使用了最新的高通驍龍8 Gen3，標准版則使用高通驍龍8 Gen2。 給米粉們帶來驚喜的是，高配版採用的驍龍8 Ge...
6月30日，博主智慧皮卡丘爆料稱，紅米K70系列全部配備了驍龍處理器，其中，高配版使用了最新的高通驍龍8 Gen3，標准版則使用高通驍龍8 Gen2。 給米粉們帶來驚喜的是，高配版採用的驍龍8 Gen3，它將會在10月底的驍龍技術峰會上進行展示。驍龍8 Gen3由台積電N4P工藝制程制造，CPU部分採用1+5+2視圖架構設計，其最大核心部分是Cortex-X4超大核，該超大核依賴於Arm v9.2架構，只支持64位指令集，不再支持32位移動應用。 與前代Cortex-X3相比，Cortex-X4的性能提升了約15%，並在能源消耗方面因應環保趨勢，做出了顯著的改善。Arm公司宣布，在同等頻率下，通過使用Cortex-X4，手機的能耗可以降低40%。 其次，Cortex-X4上的私有L2緩存也進行了擴展，與前一版本相比有了一倍的增長。Arm公司表示，增大的緩存不會增加處理延遲，反而能在應用程序中提供更高的性能。 同時，紅米K70系列全系取消了屏幕塑料支架，手機正面邊框更爲狹窄，從視覺上看起來更加美觀。根據紅米K系列的定位，預計K70系列將成爲2024年最具性價比的驍龍8 Gen3旗艦手機。
標題：紅米K70系列全部搭載驍龍8 Gen3:1+5+2架構
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