導讀 高通驍龍8 Gen3芯片已確定將於10月份發布，而首批搭載該芯片的手機預計將在11月陸續上市。 按照過去的慣例，小米往往在全球首發方面佔據優勢，然而這一次可能會被其旗下品牌Redmi所"搶"走。 R...
高通驍龍8 Gen3芯片已確定將於10月份發布，而首批搭載該芯片的手機預計將在11月陸續上市。
按照過去的慣例，小米往往在全球首發方面佔據優勢，然而這一次可能會被其旗下品牌Redmi所"搶"走。 Redmi有望成爲首個發布搭載高通驍龍8 Gen3芯片的手機品牌。這將爲Redmi品牌帶來巨大的關注和競爭優勢。
Redmi K70系列近日已經現身IMEI數據庫，共有三款新機，分別是Redmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro。三款對應的具體型號爲：23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。
Redmi K70無疑將是首批驍龍8 Gen3機型，Pro版會搭載這款最新的旗艦芯片。鑑於小米與Redmi若同期發布，在市場規劃上會有些“撞車”，也會影響銷量，因此小米14可能會退讓一步，延期在12月發布。
標題：Redmi K70現身：共三款 搶先小米14 首發驍龍8 Gen3
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