導讀 今早有消息透露，高通最新迭代平台驍龍8 Gen3的進展非常迅速，首批搭載該平台的小米14手機將提前發布。 小米14還將採用華星最新款極窄邊框面板，其邊框寬度僅有1mm。與此相比，小米13的邊框寬度爲...
今早有消息透露，高通最新迭代平台驍龍8 Gen3的進展非常迅速，首批搭載該平台的小米14手機將提前發布。
小米14還將採用華星最新款極窄邊框面板，其邊框寬度僅有1mm。與此相比，小米13的邊框寬度爲1.61mm，而iPhone 14的邊框寬度爲2.4mm，iPhone 14 Pro的邊框寬度爲2.15mm。
這塊屏幕採用新的電路結構設計，實現電源VSS信號在AA發光區的網狀分布，降低了傳輸電源信號的金屬阻值。數據顯示，在不增加面板邊框的前提下，窄邊框技術的面板可降低在同等亮度下大約8%的發光功耗。
更重要的是，華星开發了FIAA Slim設計方案，這種新型設計方案能夠有效減少搭載窄邊框技術面板的制造工序，提高生產效率。
標題：小米14將提前發布 外觀正式曝光
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