導讀 Redmi K70系列即將推出，高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平台，驍龍8 Gen3版本應該會被命名爲Redmi K70 Pro。高通驍龍8 Gen3芯片將於10月24日正式發布，其中CPU部...
Redmi K70系列即將推出，高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平台，驍龍8 Gen3版本應該會被命名爲Redmi K70 Pro。高通驍龍8 Gen3芯片將於10月24日正式發布，其中CPU部分採用1+5+2架構設計。這意味着它包含1個Cortex-X4超大核、5個Cortex-A710大核以及2個Cortex-A510小核，而且採用台積電N4P工藝制程。
除了搭載高通驍龍8 Gen3，Redmi K70 Pro還幹掉了塑料支架。取消屏幕塑料支架，在帶來更強的側面一體性和更好的握持手感的同時，也進一步實現極窄邊框以及極窄下巴，帶來更爲出色的正面觀感。此前發布的Redmi Note 12 Turbo就取消了塑料支架，其屏幕觀感遠好於競品機型。
標題：Redmi K70 Pro曝光：對標小米14 驍龍8 Gen3首批
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