導讀 高通即將發布的新款處理器驍龍 8 Gen3 (SM8650) 參考設計工程機在 Geekbench 5 中單核得分爲 1700 分、多核達到了 6600 分，在 Geekbench 6 中單核成績爲...
高通即將發布的新款處理器驍龍 8 Gen3 (SM8650) 參考設計工程機在 Geekbench 5 中單核得分爲 1700 分、多核達到了 6600 分，在 Geekbench 6 中單核成績爲 2200 分，多核成績 7000 分。
雖然和蘋果 A16 目前的表現相比單核成績稍遜，但多核成績反超了 A16 和之前的驍龍 8 Gen2。據爆料，驍龍 8 Gen3 採用了台積電 N4P 工藝打造，1+5+2 三叢集設計，配備了 X4 超大核、5 顆 Cortex A720 大核和 2 顆 Cortex A520 小核，Adreno 750 GPU，其中 X4 超大核主頻達到了 3.7GHz，首批搭載該處理器的手機包括小米 14 系列、vivo X100 系列等。高通將於 10 月 24 日召开驍龍技術峰會，並預計在 11 月份推出首批搭載驍龍 8 Gen3 的手機。
標題：性能可期！驍龍8 Gen3工程機跑分曝光：Geekbench5單核1700、多核6600分
地址：https://www.utechfun.com/post/222548.html