導讀 據爆料者 Yogesh Brar 在推特上透露，三星即將在 7 月份發布新款折疊屏手機 Galaxy Z Flip 5。該機採用了高通驍龍 8 Gen 2 處理器，內存爲 8GB，提供 128GB ...
據爆料者 Yogesh Brar 在推特上透露，三星即將在 7 月份發布新款折疊屏手機 Galaxy Z Flip 5。該機採用了高通驍龍 8 Gen 2 處理器，內存爲 8GB，提供 128GB 和 256GB 存儲空間。
折疊內屏爲 6.7 英寸 FHD+ OLED 面板，支持 120Hz 刷新率，而外屏從前代的 1.9 英寸增加到了 3.4 英寸。不過，在電池和相機方面似乎沒有太大的改進，電池容量仍爲 3700mAh，支持 25W 有线充電速度，但不確定是否支持無线充電功能。後置攝像頭依然是兩顆 1200 萬像素的鏡頭，但三星可能會通過軟件優化和新的驍龍芯片來提升拍照體驗。此外，Galaxy Z Flip 5 將預裝 Android 13 和 One UI 5.1 系統，並且可以享受四次安卓大版本升級和五年的安全補丁更新。三星官方已經宣布將於“7 月底”在韓國首爾江南區三成洞 COEX 舉行 Galaxy Unpacked 2023 活動，屆時有望推出 Galaxy Z Fold 5 和 Galaxy Z Flip 5，旨在進一步推動折疊屏手機的廣泛採用並夯實其品類創造者地位。
標題：外屏變大！三星Galaxy Z Flip5折疊機配置信息曝光：驍龍8 Gen2加持
地址：https://www.utechfun.com/post/222542.html