導讀 聯發科（MediaTek）最新推出的高端智能手機芯片天璣 9200+ 已經發布。同時，據爆料人士 Revengus 在 Twitter 上透露，聯發科正計劃發布一款中端設備專用的芯片——天璣 830...
聯發科（MediaTek）最新推出的高端智能手機芯片天璣 9200+ 已經發布。同時，據爆料人士 Revengus 在 Twitter 上透露，聯發科正計劃發布一款中端設備專用的芯片——天璣 8300。
天璣 8300 芯片將採用 1+3+4 架構，包括一個 2.8GHz 頻率的 Cortex X3 內核、三個 2.4GHz 頻率的 Cortex A715 內核和四個 1.6GHz 頻率的 Cortex A510 內核，還支持 850MHz 頻率的 ARM Mali G520 MC6 GPU。預計這款芯片將在今年晚些時候面市。據此前報道，聯發科還將發布旗艦級芯片天璣 9300，有望在 2023 年 10 月亮相，並有望早於驍龍 8 Gen 3 芯片發布。
標題：聯發科天璣8300規格泄漏：1+3+4 架構，最大頻率 2.8GHz
地址：https://www.utechfun.com/post/222158.html