導讀 台灣居全球 IC 載板重要的供應商地位，以全球前五家載板廠來看，已佔全球一半以上的全球載板生產份額，而前五大載板中，欣興市佔 17.7% 為全球第一、南電佔比 10.3% 居第二，依工研院產科所估算...
台灣居全球 IC 載板重要的供應商地位，以全球前五家載板廠來看，已佔全球一半以上的全球載板生產份額，而前五大載板中，欣興市佔 17.7% 為全球第一、南電佔比 10.3% 居第二，依工研院產科所估算，台灣為最大載板供應者，佔整體產值的 38.3%、其次為南韓與日本，三地廠商總計囊括九成的載板市場。
台灣雖為載板最大生產基地，在產能上領先，但日本除了具備量產能力外，在載板材料（ABF、BT）、高階特化品（乾膜、藥水、油墨等）與關鍵製程設備（曝光機、雷鑽機、檢測機等）也居領導地位，因此若從整體產業鏈來看，日本載板產業最具競爭力，日系大廠則以Ibiden以及Shinko為代表，佔全球生產份額達9.7%以及8.5%。
在產業結構上，台灣與日本的載板同時具備ABF與BT載板製造能力，近年AI、HPC快速發展，對FCBGA需求擴大，二地皆逐漸提高其ABF載板比重，台灣ABF載板佔整體IC載板比重約達65%，日本約為70%；受需求緊縮影響，大多暫緩BT載板擴充而將資源集中在ABF載板。
至於韓系廠商，則以SEMCO為代表，佔全球生產份額達9.1%，由於南韓記憶體產業位居全球主導，因此南韓以發展BT載板產品為大宗，佔75%比重，應用也以DRAM與NAND為主，其次為智慧手機應用，包括SiP、AiP、RF射頻模組等。韓系SEMCO、LG Innotek、Daeduck三大載板廠仍持續擴充ABF產能，競逐高階應用市場。
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標題：台廠登全球最大載板供應，惟日本最具競爭力
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