導讀 近日高通正式官宣了驍龍技術峰會,10月24日將正式舉辦,在會中將會正式發布高通驍龍8 Gen 3芯片,相比以往的時間,此次打發布提前了半個月,相繼的機型也將提前1、2周正式發布,可能最快將在雙11之...
近日高通正式官宣了驍龍技術峰會,10月24日將正式舉辦,在會中將會正式發布高通驍龍8 Gen 3芯片,相比以往的時間,此次打發布提前了半個月,相繼的機型也將提前1、2周正式發布,可能最快將在雙11之前首發。
驍龍8 Gen3將採用台積電的N4P工藝,並擁有全新的1+5+2架構設計,首發的品牌大幾率依然是小米,機型則爲小米14。
新款處理器首次採用了5顆Cortex A720大核設計,性能表現將會有不小提升,成爲迄今爲止性能最強悍的驍龍5G處理器。首批搭載高通驍龍8 Gen3的旗艦設備包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等。
標題:小米14首發 驍龍8 Gen3定檔:10月24日發布
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