不可否認，如今的手機市場發展速度真的非常快，對於消費者來說，每次看到非常多的新機出現，都會產生一些濃厚的興趣。

但是從硬件上來說，新機想刺激到用戶產生選擇，基本都是首發或者是新款才可以，如果後續發布，很難刺激用戶。

以高通驍龍處理器爲准，前期搭載驍龍8 Gen2處理器的機型很容易讓用戶動心，後續消費者則會低一些。

原因是後續的時間裏面，市場中頻頻傳出關於驍龍8 Gen3處理器的消息，這對於用戶來說，在選擇上自然也就不一樣了。

而手機市場進入下半年之後，市場中更是多次傳出了關於驍龍8 Gen3處理器的消息，並且帶來了發布時間。

據了解，驍龍8 Gen3處理器會在10月24-26日在夏威夷進行發布，要知道歷代都是在11月底左右才會進行發布。

出現這種情況的原因可能是聯發科處理器對其造成了壓力，尤其是天璣9200+發布之後，性能跑分超越了驍龍8 Gen2。

再加上聯發科處理器的天璣9300處理器也是得到了曝光，或許這也是更新節奏非常快的主要因素吧。

從市場爆料的信息來看，天璣9300處理器採用全大核架構設計，4個Cortex-X4超大核+4個Cortex-A720大核方案。

關鍵是消息稱不僅在功耗上相較於上一代降低了50%，性能方面還能全面抗衡蘋果A17芯片，提升幅度可謂是非常大。

在這種情況下，驍龍處理器的壓力自然不小，但還好的是，驍龍8 Gen3處理器的提升幅度同樣是蠻大的。

採用台積電N4P工藝，配置Cortex-X4超大核，5個A720核心，2個A520核心，並且配備Adreno 750 GPU。

其中，X4是Arm迄今爲止性能最高的內核，具有更大的L2緩存，與去年的Cortex X3 1MB相比容量翻了一番，達到2MB。

而且與Cortex X3相比，Arm Cortex X4基本上重新設計了整個指令獲取傳送系統，以確保整個流水线的效率更高，芯片能夠在單個時鐘內調度和吞吐更多指令。

簡單來說就是可以用很低的功耗運行更多的指令，那么從性能角度上來說，估計會提升一個很大的檔次。

所以對硬件有高要求的用戶，還是可以好好期待下產品的表現，起碼不用擔心主流遊戲會卡頓了。

除了芯片的發布消息基本清晰之外，搭載處理器的機型基本上變得很清晰了，其中就包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等。

這些應該都是首批要搭載的機型，而且小米14系列這次有望成爲首發的機型之一，畢竟入網的消息都出爐了。

而且小米14系列的部分參數都變得很清晰，所以在更新節奏上要快於其他廠商，這也是很值得期待的地方。

畢竟如今的小米數字系列不僅打破了买雙不买單的魔咒，還衝擊到了高端旗艦手機市場。

而從爆料數據來看，小米14系列可能會先帶來標准版、Pro版本和Pro直屏版本，並且均搭載驍龍8 Gen3處理器。

外觀設計方面也很清晰，小米14標准版採用的應該會是直面屏設計，基本延續小米13的風格，畢竟小米13的成功確實非常的優秀。

以曲面屏版本來說，爆料數據顯示正面會配備四微曲面顯示屏，並且似乎是四邊窄邊框設計，特別是將改變下巴邊框的厚度，中框採用潮流小立邊設計。

至於2.5D大直屏版本的外觀也很激進，採用的方案是搭配直角中框，極窄直屏觀感很好，且邊框控制優於小屏。

總之，手機硬件上的競爭應該會在接下來的一段時間裏面變得很激進，對於消費者來說，選擇上可能也會變得很不一般。

所以，大家期待驍龍8 Gen3處理器嗎？一起來說說看。

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標題：驍龍8 Gen3：提前至10月底發布！

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