導讀 高通宣布今年的驍龍技術峰會將於10月24-26日在夏威夷舉行，比去年提前了半個月。預計這次的會議上將會發布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3。根據爆料，驍龍8 Gen3採用台積電的N4P工藝，並擁有全新...
高通宣布今年的驍龍技術峰會將於10月24-26日在夏威夷舉行，比去年提前了半個月。預計這次的會議上將會發布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3。根據爆料，驍龍8 Gen3採用台積電的N4P工藝，並擁有全新的1+5+2架構設計，包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。
台積電表示，N4P性能較原先的N5提升了11% ，較N4提升了6%。同時，N4P通過減少光罩層數來降低制程復雜度且改善芯片生產周期，比N4更加優越。新款處理器首次採用了5顆Cortex A720大核設計，性能表現將會有顯著提升，成爲目前爲止性能最強悍的驍龍5G處理器。首批使用高通驍龍8 Gen3芯片的旗艦設備包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12和真我GT5等。
此外，這次的技術峰會也是一個重要的平台，允許高通和其他技術公司可以分享他們的研究和开發成果。這將有助於加速5G可靠性和可用性的提升，同時也將推動智能設備市場的發展。總之，這是一件值得期待的重大事件，帶給消費者更加出色的智能體驗。
標題：驍龍8 Gen3來了！驍龍技術峰會定檔10月24-26日
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